PCB 產業掃描

在 PCB 所有應用領域中通訊, 汽車, 消費電子和航空占有較大比重, 其中通訊是最大消費市場, 通訊雖是 PCB 最大應用市場, 但在未來幾年增長較為乏力, 全球 PCB 行業的驅動力將主要來自於智慧手機和汽車行業的發展.

PCB 產品種類豐富典型產品有剛性板 (單/雙面板, 多層板), HDI 板, IC 載板, 柔性板和剛繞結合板. 不同產品的制作難度有所不同, 其中單/雙面板制作工序最為簡單, HDI 板, IC 載板和柔性板等則擁有更高的技術門檻.

電解銅為銅箔基板 (CCL) 的主要原料, 而 CCL 又是 PCB 的主要原料, 近年來由於動力鋰電池蓬勃發展, 導致上游銅箔供給吃緊價格上調, 銅箔與 CCL 廠商因此受惠. PCB 按層數可分為單面板, 雙面板, 多層板跟 HDI 板等, 按結構來可分為硬板, 軟板 (FPC) 跟軟硬結合板等. 根據 Prismark 統計全球 PCB 產值占比最大的依次為多層板, 軟板, HDI 板. 

車用 PCB 對於品質的要求很高, 而且要通過一些認證因此進入門檻比較高, 國內比較大的車用 PCB 廠有 "敬鵬", "健鼎" 跟 "燿華" 等. 蘋果 Iphone  則大量採用 HDI, FPC 與類載板, 消費者對手機的功能要求越來越多, PCB 產業就需要往更精密更有效率去發展.

FPC 即柔性電路板是用柔性的絕緣基材制成的印刷電路, 具有許多硬性 PCB 不具備的優點, 可以自由彎曲, 卷繞, 折疊, 從而達到元器件裝配和導線連接的一體化, 適用電子產品向高密度, 小型化, 高可靠方向發展的需要.

銅箔是銅箔基板最主要的原材料, 約占銅箔基板成本的 35%, 因此銅箔的漲價是銅箔基板漲價的主要驅動力. 銅箔分為電解銅箔和延壓銅箔; 電解銅箔主要用在銅箔基板和 PCB 外層, 還有一種是用在鋰離子電池的負極, 延壓銅箔主要用於撓性銅箔基板. 銅箔的價格密切反映於銅的價格變化, 銅價上漲銅箔廠商可把成本壓力向下游轉移.

除了上述車電跟手機的動能外, 未來 5G 的影響力也不可忽視, 隨著小基地台跟射頻前端等需求的增加, PCB 產業也會跟著受惠. 類載板 (SLP) 算是硬板的一種製程上更接近半導體的規格, 這個技術的需求跟推動者還是 "蘋果", 台灣有生產類載板的廠商有 "景碩", "華通" 跟 "臻鼎" 等. SLP 簡單來說就是比目前 HDI 更精密的技術, 使用更低的線寬跟線距.