"蘋果" 今年在 iPhone 中導入了 LCP 軟板新方案, 用 LCP 替代當前主流的 PI 基材. LCP 具備高速傳輸低損耗的優勢, 隨著 5G 頻段的上升以及 4x4MIMO 時代的到來, LCP 的導入將可滿足手機中數量不斷增加的天線所帶來的電學性能需求.
5G 時代終端天線面臨幾個問題: 如果來到 MIMO 16x16 天線數量增加將十分明顯, 引出 16 根同軸線更是無法想象, 因此同軸線將不再適用; 此外凈空區域需求增長, 需要更薄, 更微型的天線方案, 而且毫米波非常敏感電磁損耗需降到最低.
LCP 軟板具有更好的柔性性能, 相比 PI 軟板可進一步提高空間利用率. 柔性電子可利用更小的彎折半徑進一步輕薄化, 因此對柔性的追求也是小型化的體現. 以電阻變化大於 10% 為判斷依據, 同等實驗條件下 LCP 軟板相比傳統的 PI 軟板可以耐受更多的彎折次數和更小的彎折半徑.
iPhone X 首度使用 2 個 LCP 天線, iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基於 LCP 軟板的天線模組. 此外 iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4~5 美元, 而 iPhone 7 的獨立 PI 天線單機價值約為 0.4 美元, 從 PI 天線到 2 個 LCP 天線單機價值提升約 20 倍.
LCP 軟板具有與傳統 PI 軟板類似的工藝流程, 其產業鏈由上游的原材料廠商, FCCL 供應商, 中游的軟板制造商, 下游的模組廠商構成. 在 LCP 軟板的上游環節關鍵原材料包括 LCP 樹脂/膜, 銅箔等, 這些材料被用於制造 FCCL; 中游由軟板廠商利用 FCCL, 其他材料和生產設備, 在其工藝技術下完成軟板加工.
據 "凱基投顧" 郭半仙的預測 , "蘋果" 有望在明年將 LCP 的技術擴展到 Mac, iPad 和 Apple Watch 上. 與 "Murata" 合作的 "嘉聯益" 有望受惠. 多層 LCP 天線制造難度遠高於傳統天線, 要提升良率需要依賴 AOI 設備進行多指標的檢測, 因此合作廠商 "牧德" 也有機會沾光.
5G 時代終端天線面臨幾個問題: 如果來到 MIMO 16x16 天線數量增加將十分明顯, 引出 16 根同軸線更是無法想象, 因此同軸線將不再適用; 此外凈空區域需求增長, 需要更薄, 更微型的天線方案, 而且毫米波非常敏感電磁損耗需降到最低.
"蘋果" 採用 LCP 天線的原因主要有幾方面的考慮: 未來手機向 5G 高頻方向發展 LCP 材料介質損耗與導體損耗更小; iPhone X 使用全面屏後預留給天線的空間變小, 使用 LCP 天線可以節省空間, 還可以代替射頻同軸連接器.
LCP 軟板具有更好的柔性性能, 相比 PI 軟板可進一步提高空間利用率. 柔性電子可利用更小的彎折半徑進一步輕薄化, 因此對柔性的追求也是小型化的體現. 以電阻變化大於 10% 為判斷依據, 同等實驗條件下 LCP 軟板相比傳統的 PI 軟板可以耐受更多的彎折次數和更小的彎折半徑.
iPhone X 首度使用 2 個 LCP 天線, iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基於 LCP 軟板的天線模組. 此外 iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4~5 美元, 而 iPhone 7 的獨立 PI 天線單機價值約為 0.4 美元, 從 PI 天線到 2 個 LCP 天線單機價值提升約 20 倍.
LCP 軟板具有與傳統 PI 軟板類似的工藝流程, 其產業鏈由上游的原材料廠商, FCCL 供應商, 中游的軟板制造商, 下游的模組廠商構成. 在 LCP 軟板的上游環節關鍵原材料包括 LCP 樹脂/膜, 銅箔等, 這些材料被用於制造 FCCL; 中游由軟板廠商利用 FCCL, 其他材料和生產設備, 在其工藝技術下完成軟板加工.
據 "凱基投顧" 郭半仙的預測 , "蘋果" 有望在明年將 LCP 的技術擴展到 Mac, iPad 和 Apple Watch 上. 與 "Murata" 合作的 "嘉聯益" 有望受惠. 多層 LCP 天線制造難度遠高於傳統天線, 要提升良率需要依賴 AOI 設備進行多指標的檢測, 因此合作廠商 "牧德" 也有機會沾光.
蘋果看好LCP發展天線 大舉挹注嘉聯益
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