PCB 銅箔基板 (CCL) 的競爭與機會

PCB 產業屬於技術門檻相對較低且行業集中度不高的產業, 目前產業鏈處於原材料價格不斷攀升的時期, 我們認為原材料短缺和價格上漲將使得行業中產值規模小的廠商拿不到原材料或者無法將成本轉嫁到下游而最終被淘汰, 促使行業集中度提升競爭格局優化.

全世界約有兩千多家的 PCB 制造企業, 亞太地區的 PCB 產值占全球總產值約八成是主要的生產地. PCB 行業高度分散制造企業眾多, 市場沒有主導者. 2016 年排名前十的 PCB 制造廠合計產值約占全球總產值的三分之一.

銅箔基板 (CCL, 對岸稱為覆銅板) 作為基板制造最主要的原料, 是 PCB 成型的核心部件成本占比近六成. 銅箔基板是由木漿紙或玻纖布等作增強材料浸以樹脂 (融合劑), 單面或雙面覆以銅箔經熱壓而成, 銅箔占銅箔基板材料的成本的三到五成.

電子銅箔主要用於銅箔基板 (CCL) 和鋰電池等產品的制造, 按照生產方式的不同, 銅箔可以分為兩大類: 電解銅箔和壓延銅箔, 壓延銅箔具有較好的延展性, 電解銅箔則具有相對的制造成本優勢. 我們通常所說的銅箔基板一般是由電解銅箔制成的.

新能源汽車的快速發展帶動了鋰電銅箔的市場需求量, 由於鋰電銅箔盈利能力較標準銅箔更強, 近幾年具備條件的標準銅箔產能已經大量轉向鋰電銅箔, 而 2016 年以來下游集成電路板產量增速提升, 標準銅箔產能的收縮和需求的穩健增長, 使得標準銅箔市場也出現了供給短缺現象.

鋰電銅箔屬於中高端銅箔產品生產技術壁壘高, 需要巨額的資本投入, 產能擴充周期較長 (至少一年半). 由於不同銅箔產品的生產設備和工藝的差異, 如果把生產標準銅箔的產能轉移到鋰電銅箔上, 至少需要一年的時間. 在下游鋰電池的需求仍將維持高成長下, 銅箔整體的供給缺口不容易收斂.