手機全面屏趨勢帶動 COF 需求

全面屏手機是指屏占比達 80% 以上, 手機屏幕比例接近 18:9 的手機.手機前置的一些傳感器還沒有合適的隱藏方案, 屏占比達到 100% 尚需時日, 傳統智能手機採用的顯示屏比例為 16:9.

全面屏手機在2017年下半年迎來爆發, 據 WitsView 的預測 2017年全面屏機種的整體滲透率約為 9%, 異形屏設計的滲透率則為2.4%, 2018年全面屏機型整體滲透率有機會大幅躍升至 44.6%.

透過 COF 技術可以有效減小下邊框尺寸; COF 將晶片直接封裝到 FPC 上, 由於 FPC 可以自由彎曲, 因此可以將其折到玻璃背面, 從而實現縮小下邊框的目的. 與 COG 相比以縮小邊框大約1.5mm.

全面屏時代由於手機屏占比很大, 屏幕若依然採用直角 (L 角切割) 則會使得屏幕直角與圓潤的手機四角在對角線上相距過近, 跌落中很容易損壞屏幕, 且不利於內部受話器的布局, 因此異形切割有其必要性.

a-Si LCD 最陽春全面屏是用加長螢幕的方式達成, 比較高階的 LTPS LCD 全面屏則需要放棄 TDDI 的技術, 同時也提高了成本, OLED 自發光沒有 LCD 漏光的問題, 異形切割良率高, 最適合於全面屏.

"易華電" (長華集團/"南茂" 投資), "頎邦" (併 "欣寶"/"京東方" 入股) , "Stemco" (三星集團), "LGIT" (LG集團), "FLEXCEED" (日本) 以上為 COF 基板大廠. "由田" (檢測設備).