電子與機械的結合, 感知層的主要元件 - 微機電 (MEMS)

MEMS 主要包含傳感器, 執行器與微能源等, 傳感器較為成熟, 後兩者處於起步的階段. 傳感器包括壓力, 慣性, 麥克風, 環境 (如溫濕度), 熱輻射等. 執行器如噴墨頭, BAW 濾波器等, 微能源燃料電池能量密度高, 但仍在開發中.

MEMS 具有體積小重量輕, 功耗低耐用性高, 價格低廉性能穩定等優點, 這些特性使之在很多領域具有應用潛力, MEMS 目前仍處於成長的階段, 全球來看去年的市場規模約為 120e 鎂, 預計到 2020 可以達到 200e 鎂.

近年來 MEMS 產業的起步使 MEMS 個環節開始出現分工的趨勢, 尤其是 "樓式電子", "Invensense", "Sitime" 等無晶圓設計公司的的興起給晶圓廠與封裝廠帶來了商機; 目前約有六成的 MEMS 仍在 IDM 的環節.

汽車傳感器對溫度, 壓力, 位置, 轉速, 加速度和振動等各種信息進行實時, 準確的測量和控制. 衡量現代高級轎車控制系統水平的關鍵就在於其傳感器的質量, 普通轎車上大約安裝了近百個傳感器, 而高檔轎車上則多達 200.

使用在智慧型手機的 MEMS 有加速儀, 陀螺儀, 電子羅盤, 光學防手震 (OIS), 麥克風等. 行動裝置將是 MEMS 重要的推力, 除了慣性傳感器, 麥克風, 壓力傳感器繼續普及組合化趨勢外, 氣壓傳感器 OIS 等的滲透率也將快速提升.

體外診斷, 藥物研究, 病患監測, 給藥方式以及植入式等領域都在不斷發展, 設備商們需要創新的技術來迅速提高產品性能, 降低成本, 縮小尺寸. MEMS 固有的優勢促進了醫療設備的自動化, 小型化和便攜式.

物聯網時代將推動 MEMS 發展的第三次浪潮; 在物聯網時代新的設備需要更加微型化器件和更為便捷的交互方式, 將帶給 MEMS 器件更多應用機遇. 通過對 MEMS 產品持續改進，最終滿足更小, 更低能耗, 更高性能的需求.

不同於傳統的 IC 產業鏈, MEMS 中封裝和測試占據了產業鏈七成的成本, 因此封裝和測試顯得尤為重要. MEMS 的器件複雜性導致了封裝成本過高, 同時測試效率低, 尤其是做生物化學 MEMS; 這也是制約 MEMS 封測發展的瓶頸.

相關概念股有 "亞光" (微投影機), "鑫創" (MEMS 麥克風), "台積電" "聯電" "世界先進"  "亞太優勢" "探微科技" (代工廠), "日月光" "菱生"  "同欣電" "力成" "南茂" (封裝), "京元電" "矽格" "欣銓" "泰林" (測試) 等.