矽晶圓片規格方面可以分為拋光片, 外延片和 SOI 三大類; 切割單晶矽錠得到的矽片首先經過拋光處理得到拋光片 PW (再經過退火處理得到的 AW 退火片也算是拋光片的一種), 拋光片經過外延處理形成外延片 EW (或 EPI, 磊晶), 再經過 wafer bonding 形成 SOI.
從應用場景角度來看矽晶圓片可以分為擋片, 控片以及正片. 其中擋片和控片一般是由晶棒兩側品質較差處所切割出來, 用於調試機台, 監控良率. 擋控片的用量巨大, 為了避免浪費晶圓廠往往會回收用過的擋片, 又稱為可再生矽晶圓片 (reclaimed wafer).
隨著半導體行業的發展, 矽晶圓片的尺寸也逐步提升; 12 吋可以滿足當前的生產需求, 18 吋設備研發難度極大, 產業鏈上下游廠商對 18 吋的推動力度不足. 從各尺寸矽片的出貨面積比例來看, 12 吋已成為業內主流, 2017 年占全球矽晶圓片出貨量的 66.1%.
半導體矽晶圓前三大 "信越" (PVC&氯碱占比最高/半導體矽材料占比不到 20%/其他), "勝高" (各種矽晶圓片), "環球晶" (除了 SOI 的各種矽晶圓片) 占據了七成的市場份額, 集中度持續提升, 緊扼全球晶圓制造的咽喉.
通過比較 12 吋矽晶圓片出貨量以及當年的購買力平價 GDP, 我們發現這兩大數據擬合優度判定系數高達 0.9528! 據 IMF 預測 2017~2022 的全球購買力平價 GDP 複合增長率為 4.3%, 那麽根據模型 12 吋晶圓需求的複合增長率將同樣為 4.3%.
跟據 "勝高" 統計, 2018 年將有三分之一左右的 12 吋矽晶圓片用於生產 NAND Flash, 而其中又有三分之一以上的下游市場在智慧手機, 所以可以判斷智慧手機的容量升級拉升了對 NAND 的需求, 進而推動了 12 吋的需求.
新建廠房擴產 (Green Field) 需要 2~3 年才能投產. 當前更多是在原有廠房的基礎上, 以購置機台或工藝改進的方式實現快速擴產 (Brown Field).各大廠的產能擴張規劃均相對保守, 推動價格持續拉抬成為了業內的共識.
以下為各矽晶圓片廠 2018 Q1 的營收對比, 第一集團是日本的 "信越" 與 "勝高" 兩者的季營收也相當 (信越矽材占比不到兩成). 第二集團是 "環球晶" 與 "Siltronic", 再來才是三家台廠, 整體來看台廠本益比明顯高於國外大廠.
從應用場景角度來看矽晶圓片可以分為擋片, 控片以及正片. 其中擋片和控片一般是由晶棒兩側品質較差處所切割出來, 用於調試機台, 監控良率. 擋控片的用量巨大, 為了避免浪費晶圓廠往往會回收用過的擋片, 又稱為可再生矽晶圓片 (reclaimed wafer).
隨著半導體行業的發展, 矽晶圓片的尺寸也逐步提升; 12 吋可以滿足當前的生產需求, 18 吋設備研發難度極大, 產業鏈上下游廠商對 18 吋的推動力度不足. 從各尺寸矽片的出貨面積比例來看, 12 吋已成為業內主流, 2017 年占全球矽晶圓片出貨量的 66.1%.
半導體矽晶圓前三大 "信越" (PVC&氯碱占比最高/半導體矽材料占比不到 20%/其他), "勝高" (各種矽晶圓片), "環球晶" (除了 SOI 的各種矽晶圓片) 占據了七成的市場份額, 集中度持續提升, 緊扼全球晶圓制造的咽喉.
通過比較 12 吋矽晶圓片出貨量以及當年的購買力平價 GDP, 我們發現這兩大數據擬合優度判定系數高達 0.9528! 據 IMF 預測 2017~2022 的全球購買力平價 GDP 複合增長率為 4.3%, 那麽根據模型 12 吋晶圓需求的複合增長率將同樣為 4.3%.
跟據 "勝高" 統計, 2018 年將有三分之一左右的 12 吋矽晶圓片用於生產 NAND Flash, 而其中又有三分之一以上的下游市場在智慧手機, 所以可以判斷智慧手機的容量升級拉升了對 NAND 的需求, 進而推動了 12 吋的需求.
新建廠房擴產 (Green Field) 需要 2~3 年才能投產. 當前更多是在原有廠房的基礎上, 以購置機台或工藝改進的方式實現快速擴產 (Brown Field).各大廠的產能擴張規劃均相對保守, 推動價格持續拉抬成為了業內的共識.
以下為各矽晶圓片廠 2018 Q1 的營收對比, 第一集團是日本的 "信越" 與 "勝高" 兩者的季營收也相當 (信越矽材占比不到兩成). 第二集團是 "環球晶" 與 "Siltronic", 再來才是三家台廠, 整體來看台廠本益比明顯高於國外大廠.
Silicon Reclaim Wafer Market Expected to Grow to $562 Million by 2019
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硅片供不应求局面将保持稳定,量价齐升格局仍将持续
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2018年我国硅晶圆市场供需状况分析
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Silicon wafer price uptrend to carry into 2020
回覆刪除https://www.digitimes.com/news/a20180524PD205.html
EPI矽晶圓看漲 合晶嘉晶大進補
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矽晶圓3雄衝產能 好要更好
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8英寸晶圆缺货状况明年缓解
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半導體矽晶圓6月營收 環球晶、合晶寫新高
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晶圓薄化及再生晶圓需求強勁 昇陽半 下半年營運季季高
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日廠復工慢 矽晶圓更缺貨
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外資悲觀半導體景氣 矽晶圓恐供過於求
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信越的銷量大幅增長,上半年表現強勁收到全年業績和股息預測上行
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矽晶圓降價 二年首見
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法人:晶圓庫存調整將縮短
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