規格升級, 無線耳機, 智慧音箱帶動電聲產業

聲學零部件有: 揚聲器 (SPK) 將電信號轉換為聲音信號的輸出設備, 一般置於手機底部功率較大工作頻率範圍較廣. 受話器 (RCV) 同樣是輸出設備一般置於手機頂部, 主要用於接聽電話等. 麥克風 (MIC) 是將聲音信號轉換為電信號的輸入設備, 一般置於手機底部. 耳機 是外接性的輸出設備.

以 iPhone 為代表的智慧手機增加了 MIC (麥克風)  的數量，可通過麥克風陣列的算法實現高 SNR (信噪比). "蘋果" 通過增加麥克風後可以利用算法協調多個麥克風工作, 實現主動降噪的效果功能獲得更好的音效.

防護等級 IP (Ingress Protection) 第一數字表示防塵保護等級, 第二數字表示防水保護等級, 數字越大表示其防護等級越高. IP68 是最高的防塵防水規格, 代表能夠完全防止粉塵進入, 並且在一定壓力下能夠長時間浸水, 而不會損壞設備.

Airpods 首次將耳機與語音交互方式合二為一, 不同於以往的耳機, 外觀和技術的全面創新, 開啟耳機智能化時代. 2016 年底發售後隨即站上銷售冠軍, 我們認為未來將會帶領其他手機品牌取消耳機接口, 加速無線耳機替代進程.

智慧音箱的組裝廠主要分兩類; 由智慧音箱的元件供應商擔任組裝廠 (如 "致伸"), 好處在於其對元件特性的理解更為深刻, 有助於核心部件品質的把控. 與專門的組裝廠 (如 "鴻海", "英業達), 則在大量生產上有豐富的經驗, 成本控制能力強.

iPhoneX 搭載雙揚聲器+防水成本為 8~10美元,  供應商有主要有 "歌爾", "ACC" (瑞聲) 和 "美律", 據 Technavio 數據到2021年 全球微型揚聲器銷量預計將達到 151.6億件, 年複合增長率接近10%, 其中以亞太市場最大, 北美技術領先.

據 Yole 數據 2017 年 MEMS 音頻設備的銷售額達 10 億美元, 預計 2022年將達 20億美元. MEMS 麥克風產業主要分為晶圓制造, 晶片封裝及系統封裝三大環節. 核心技術仍為 "樓氏", "英飛凌", "歐姆龍" 等國外公司所掌握.

 相關概念股有 "美律" (耳機/揚聲器), "致伸" (電腦周邊/組裝代工/手機周邊), "康控" (與歌爾及美律配合/聲音元件/模具/視訊周邊連接器), "華立捷" (Airpods VCSEL), "新日興" (樞紐/Airpods 概念股?) 等.