LED 顯示的急先鋒 "小間距" 大未來

將三種 LED 晶粒構成 RGB 顯示陣列固定在 PCB 板上面, 配合驅動電路與軟件系統即組成 LED 顯示屏, 隨著技術不斷成熟以及成本下降, 驅動 LED 顯示性能持續升級; 更高對比度, 更小的燈珠間距, 更高的解析度, 更加輕薄, 更加耐用, 接口標準化等.

當前小間距 LED 顯示屏主要應用在 100 英吋以上的室內專業顯示領域, 戶外顯示市場基本被 LED 大屏獨占, 在室內顯示市場還有 LCD 拼接牆, DLP (數位光投影) 拼接牆兩類顯示技術. 小間距 LED 屏可以做到無限延展和無視覺拼縫. 有後來居上的趨勢.

目前市場占比最多的小間距產品已經是 P1.5 (燈珠間距 1.5mm), P1.2 在今年將超過 P1.5 成為占比最高的產品, 並且 P0.7 已經小規模量產但是成本還相對較高. 隨著封裝技術持續進步, LED 顯示屏的燈珠以及間距將繼續縮小.

在 2012~2013 年小間距 LED 產生初期, 中國室內大屏市場規模不足 60 億元, 其中 LCD 和 DLP 占據九成以上市場份額. 2014 年以後小間距 LED 快速滲透, 2016 年小間距市場規模 40 億元, 2017 年小間距市場規模增長 50% 達到 60 億元, 滲透率達到 20%.

以目前的 SMD 封裝技術而言 P1.0 已經是非常小的尺寸, 加工難度很高, 良率和可靠性受到影響, 從而生產成本也不易大幅下降. 而倒裝+COB 封裝由於不用在晶粒電極上打線, 可以縮小晶粒與燈珠二者的尺寸差距, 做出燈珠間距更小, 像素密度更高的 LED 屏.

SMD 封裝由於每個燈珠支架一般存在 4 個焊腳, 燈珠越多, 燈珠尺寸越小, 焊接可靠性就越低. 而 COB 封裝無支架不用焊接,沒有此問題, 可以大幅度提升 LED 顯示屏的像素密度和可靠性. COB 封裝燈珠是由環氧樹脂固封在 PCB 板上,  堅固可靠.

Mini LED 的直下式背光具有區域調光的特性, 可實現 OLED 的高對比顯示, 高曲面, 低厚度. 傳統電視面板背光只需數十顆 LED 燈珠, 5 吋手機背光只需要 25 顆, 若採用 Mini LED 的話, 電視背光則需要至少數萬顆, 手機背光則需要九千多顆左右.

Mini LED 的落地將會給產業帶來更大增量, 包括台灣 LED 晶粒龍頭 "晶電" 和大陸龍頭  "三安光電"都已經提前布局, 今年年底前都將實現量產. 中游封裝廠商大陸 "瑞豐光電" 則正與國際知名通信公司合作, 進行手機 Mini LED 背光封裝顯示技術的開發. 

概念股有 "聚積" (驅動 IC), "晶電" (全球前三大晶粒/外銷為主), "隆達" (LED 背光模組/LED 照明模組),  "億光" (台灣最大 LED 封裝廠/背光模組/照明模組), "榮創" (鴻海旗下封裝大廠), "宏齊" (封裝), "光磊" (感測元件/發光元件/系統產品), "東貝" (照明產品/背光模組), "鼎元" (發光元件/感測元件) 等.