5G 系統架構主要分為三個部分: 終端 (UE), 接入網 (AN) 和核心網 (NGC). UE 即行動用戶的終端設備. AN 用於連接用戶終端設備和核心網, 其組成部分包括 AAU/RRU 和 CU/DU. 5G 前期 NGC 或復用 4G 設備暫不討論.
5G 將走入數據爆炸的時代, 根據信通院報告隨著 2020 年 5G 商用, 中國 5G 連接數至 2025 年複合增速將達到 155.61%. PCB 的 5G 機會就不同系統環節可以分拆為 "總量", "單位用量" 和 "相應 PCB 價格".
5G 對天線系統的集成度有更高要求, 為滿足隔離需求需採用多層的印制電路板. 5G 基站天線採用 Massive MIMO 技術帶來器件數量的大幅提升, 我們預計單基站高頻 PCB 材料總用量或將達到 4G 時期的兩倍.
2019 年將迎來 5G 基站的規模建設, 帶動基站數量大幅增加, 5G 的毫米波段和 sub-6 頻段將搭建大量的 5G 宏基站, 毫米波微基站, sub-6 微基站. 據 Yole 估算全球總基站數在 2025 年將提高到 1442 萬個 CAGR 為 18.33%.
全球通訊 PCB 供應商數量眾多, 台灣的金像, 瀚宇博德, 臻鼎從技術角度, 產品價值量和出貨量, 客戶資質上屬第一梯隊的供應商. 欣興, 華通, 健鼎等稍遜屬於第二梯隊; 其餘企業在也有涉足, 但競爭力相對不足.
基站通信設備領域以 8~16 層板的需求占比最高, 伺服器/存儲類設備用 PCB 側重的是高速通信設計, 所以其 18 層以上及 HDI 占比較高. 而基站設備用 PCB 更側重的是高頻通信設計, 其對上游高頻基材的要求更高.
1GHz 以下的 PCB 板可以選用 FR-4; 3GHz 以下的可以選用改性環氧樹脂材料. 3GHz~5GHz 的可以選用 PTFE+FR-4 的混合材料, 10GHz 以上的微波電路則是 PTFE 的板材居多. 已知台光電與聯茂有高頻高速板材技術.
通信設備用 PCB 產品包括背板, 高速多層板, 高頻微波板等產品, 廣泛應用於通信基站, OTN 傳輸設備等領域. 由於其高功率, 高集成度, 電性能要求較高等特點使其加工難度明顯高於其他領域用板, 技術壁壘較高.
FPC 可以彎曲, 卷繞, 折疊, 依照空間布局要求安排, 達到元器件裝配和導線連接的一體化; 大大縮小電子產品的體積和重量, 適用電子產品向高密度, 小型化, 高可靠方向發展的需要. UE 的應用較多僅補充說明.
5G 將走入數據爆炸的時代, 根據信通院報告隨著 2020 年 5G 商用, 中國 5G 連接數至 2025 年複合增速將達到 155.61%. PCB 的 5G 機會就不同系統環節可以分拆為 "總量", "單位用量" 和 "相應 PCB 價格".
5G 對天線系統的集成度有更高要求, 為滿足隔離需求需採用多層的印制電路板. 5G 基站天線採用 Massive MIMO 技術帶來器件數量的大幅提升, 我們預計單基站高頻 PCB 材料總用量或將達到 4G 時期的兩倍.
2019 年將迎來 5G 基站的規模建設, 帶動基站數量大幅增加, 5G 的毫米波段和 sub-6 頻段將搭建大量的 5G 宏基站, 毫米波微基站, sub-6 微基站. 據 Yole 估算全球總基站數在 2025 年將提高到 1442 萬個 CAGR 為 18.33%.
全球通訊 PCB 供應商數量眾多, 台灣的金像, 瀚宇博德, 臻鼎從技術角度, 產品價值量和出貨量, 客戶資質上屬第一梯隊的供應商. 欣興, 華通, 健鼎等稍遜屬於第二梯隊; 其餘企業在也有涉足, 但競爭力相對不足.
基站通信設備領域以 8~16 層板的需求占比最高, 伺服器/存儲類設備用 PCB 側重的是高速通信設計, 所以其 18 層以上及 HDI 占比較高. 而基站設備用 PCB 更側重的是高頻通信設計, 其對上游高頻基材的要求更高.
1GHz 以下的 PCB 板可以選用 FR-4; 3GHz 以下的可以選用改性環氧樹脂材料. 3GHz~5GHz 的可以選用 PTFE+FR-4 的混合材料, 10GHz 以上的微波電路則是 PTFE 的板材居多. 已知台光電與聯茂有高頻高速板材技術.
通信設備用 PCB 產品包括背板, 高速多層板, 高頻微波板等產品, 廣泛應用於通信基站, OTN 傳輸設備等領域. 由於其高功率, 高集成度, 電性能要求較高等特點使其加工難度明顯高於其他領域用板, 技術壁壘較高.
FPC 可以彎曲, 卷繞, 折疊, 依照空間布局要求安排, 達到元器件裝配和導線連接的一體化; 大大縮小電子產品的體積和重量, 適用電子產品向高密度, 小型化, 高可靠方向發展的需要. UE 的應用較多僅補充說明.
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