首批 3GPP 5G 智慧手機將於 2019 年初推出, 由於 5G 全球標準統一, 從產品層面有利於供應鏈公司形成規模效應. 不同行動終端之間 5G 模塊通用性增強, 適用於手機的 5G 模塊同樣適用於 PC, 固定接入終端, 路由器, 工業物聯網產品, 汽車等.
全球運營商的 5G 網絡布局大多採用的是 NSA 架構, NSA 有成本上的優勢. 中國移動與中國電信採用 SA 部署, 從功能性上考慮 NSA 還不能算作完整的 5G 網絡, 只是中間的過渡形式, 最終全球絕大部分國家商用 5G 網絡都會過渡到 SA.
中國工信部明確了 3300~3400MHz, 3400~3600MHz 和 4800~5000MHz 頻段作為 5G 系統的工作頻段; 對應 3GPP 5G 無線規範的 n77 (3300~4200MHz) 和 n79 (4400~5000MHz). 參考 Qorvo 給出的 5G 手機參考設計, 至少需要新增 n77 和 n79 兩個射頻前端模組.
iPhone X 射頻前端共用到 3 個收發模組與 3個接收模組, 單機價值 16.6 美元. 如果支持 n77 和 n79 兩個新頻段, 在NSA 1T4R模式下, 預計將新增 2 個收發模組和 2 個接收模組, 單機價值預計提升 60%. 在 SA 2T4R 模式下, 預計將新增 4 個收發模組, 單機價值預計提升100%.
從 Broadcom AFEM 8050 模組看, 可辨識的有 2 顆PA, 12顆 BAW 濾波器, 2顆切換開關, 10顆電感. 5G 預計新增 n77 和 n79 兩個頻段; 在 NSA 1T4R 模式下合計新增 2~3 顆PA, 10~15顆濾波器, 30~45顆電感. 在SA 2T4R 模式下合計新增 4~6顆PA, 12~18顆濾波器, 40~60顆電感.
在智慧手機普及的帶動下 2012~2017 無線通信晶片實現 9.7% 的複合增長率, 根據 iHS 的數據 2017 年市場規模達到 1,322 億美金, 占全球半導體市場的 31%. 展望未來隨著手機出貨量及硬件規格升級的放緩, 預計行業總體增速下降至 2.9% 左右.
5G 技術將推動手機終端射頻系統的全面升級, 為了獲得手機通信速率的大幅提升, 5G 將引入 Sub-6GHz 和 6GHz 以上頻段通信, 同時需要利用 MIMO 技術由現有的 2 通道通信向 4~8 通道通信演進.
目前高端手機射頻前端市場由美國, 日本大廠牢牢把控. 台廠在 PA 的外延片 (全新/英特磊) 及晶圓代工 (宏捷科/穩懋/環宇) 有發揮的空間. SAW 濾波器 (台嘉碩/晶技/兆遠) 則可能要期待缺貨漲價概念股的機遇 (例如村田淡出低毛利市場).
射頻前端模組空間緊湊, 內部被動器件主要採用 01005 尺寸, 村田 01005 電感單價 3倍於 0201 電感的價格. 考慮到 5G 新頻段更高, 信號損耗更大, 有可能採用高 Q 值電感, 而高 Q 值 01005 電感價格是常規 01005 電感的兩倍.
iPhone X (4G手機) 天線有4部分, 上下通信天線 (金屬邊框), 上下 Wifi 天線 (LCP 軟板), GPS 天線 (與上天線共用). Qorvo 預計典型 5G 手機天線數量 7~8支; 4G通信天線*2, 5G通信天線*4, Wifi 天線*2, GPS天線*1 (不同天線之間會出現共用).
基於 LCP 材料的低損耗 (頻率為 60GHz 時, 損耗角正切值 0.002~0.004), 靈活性, 密封性 (吸水率小於 0.004%) 等優點, 非常適用於制造微波, 毫米波設備, 因而採用 LCP 工藝技術的天線在 5G 時代具有非常好的應用前景.
結合 5G 手機出貨量預測, 我們給與 2021, 2022 和 2023 年手機單機價值量的假設參數分別為 4.5 美元, 4 美元和 3.8 美元, 假設其他手機的天線單機價值 0.4 美元, 則對應年份手機天線市場空間為將如下所示.
全球運營商的 5G 網絡布局大多採用的是 NSA 架構, NSA 有成本上的優勢. 中國移動與中國電信採用 SA 部署, 從功能性上考慮 NSA 還不能算作完整的 5G 網絡, 只是中間的過渡形式, 最終全球絕大部分國家商用 5G 網絡都會過渡到 SA.
中國工信部明確了 3300~3400MHz, 3400~3600MHz 和 4800~5000MHz 頻段作為 5G 系統的工作頻段; 對應 3GPP 5G 無線規範的 n77 (3300~4200MHz) 和 n79 (4400~5000MHz). 參考 Qorvo 給出的 5G 手機參考設計, 至少需要新增 n77 和 n79 兩個射頻前端模組.
iPhone X 射頻前端共用到 3 個收發模組與 3個接收模組, 單機價值 16.6 美元. 如果支持 n77 和 n79 兩個新頻段, 在NSA 1T4R模式下, 預計將新增 2 個收發模組和 2 個接收模組, 單機價值預計提升 60%. 在 SA 2T4R 模式下, 預計將新增 4 個收發模組, 單機價值預計提升100%.
從 Broadcom AFEM 8050 模組看, 可辨識的有 2 顆PA, 12顆 BAW 濾波器, 2顆切換開關, 10顆電感. 5G 預計新增 n77 和 n79 兩個頻段; 在 NSA 1T4R 模式下合計新增 2~3 顆PA, 10~15顆濾波器, 30~45顆電感. 在SA 2T4R 模式下合計新增 4~6顆PA, 12~18顆濾波器, 40~60顆電感.
在智慧手機普及的帶動下 2012~2017 無線通信晶片實現 9.7% 的複合增長率, 根據 iHS 的數據 2017 年市場規模達到 1,322 億美金, 占全球半導體市場的 31%. 展望未來隨著手機出貨量及硬件規格升級的放緩, 預計行業總體增速下降至 2.9% 左右.
5G 技術將推動手機終端射頻系統的全面升級, 為了獲得手機通信速率的大幅提升, 5G 將引入 Sub-6GHz 和 6GHz 以上頻段通信, 同時需要利用 MIMO 技術由現有的 2 通道通信向 4~8 通道通信演進.
目前高端手機射頻前端市場由美國, 日本大廠牢牢把控. 台廠在 PA 的外延片 (全新/英特磊) 及晶圓代工 (宏捷科/穩懋/環宇) 有發揮的空間. SAW 濾波器 (台嘉碩/晶技/兆遠) 則可能要期待缺貨漲價概念股的機遇 (例如村田淡出低毛利市場).
射頻前端模組空間緊湊, 內部被動器件主要採用 01005 尺寸, 村田 01005 電感單價 3倍於 0201 電感的價格. 考慮到 5G 新頻段更高, 信號損耗更大, 有可能採用高 Q 值電感, 而高 Q 值 01005 電感價格是常規 01005 電感的兩倍.
iPhone X (4G手機) 天線有4部分, 上下通信天線 (金屬邊框), 上下 Wifi 天線 (LCP 軟板), GPS 天線 (與上天線共用). Qorvo 預計典型 5G 手機天線數量 7~8支; 4G通信天線*2, 5G通信天線*4, Wifi 天線*2, GPS天線*1 (不同天線之間會出現共用).
基於 LCP 材料的低損耗 (頻率為 60GHz 時, 損耗角正切值 0.002~0.004), 靈活性, 密封性 (吸水率小於 0.004%) 等優點, 非常適用於制造微波, 毫米波設備, 因而採用 LCP 工藝技術的天線在 5G 時代具有非常好的應用前景.
結合 5G 手機出貨量預測, 我們給與 2021, 2022 和 2023 年手機單機價值量的假設參數分別為 4.5 美元, 4 美元和 3.8 美元, 假設其他手機的天線單機價值 0.4 美元, 則對應年份手機天線市場空間為將如下所示.
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