MPI 與 LCP 軟板材料深入研究

LCP 是一種熱塑性有機材料, 可在較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板. 目前主要應用在高頻電路基板, COF 基板, 多層板, IC 封裝, u-BGA, 高頻連接器, 天線, 揚聲器基板等領域.



電路的介質損耗與材料的損耗因子 (Df) 密切相關, 通常選取損耗因子越小的材料, 信號傳播損失越小, 信號失真程度也越小, 基板的損耗因子越小越好.



介電常數 (Dk) 通常越小越好, 高介電常數容易造成信號傳輸延遲. 水的介電常數是 0, 基板吸水會升高其介電常數, 從而導致阻抗變化影響信號傳輸, 在高頻應用時, 通常希望材料吸水性小於 0.25%.



隨著 MPI 技術逐漸成熟, 對於工作頻率在 15GHz 以下的 1~4 層簡單軟板, MPI 性能已可比 LCP. 因此出於供應商生態, 產能, 良率和成本考慮, 2019 年蘋果可能局部採用 MPI 以替代 LCP. 



LCP/MPI 軟板替代 PI 軟板和同軸電纜, 可實現更高程度的小型化.  LCP/MPI 軟板具有更好的柔性能力, 可以自由設計形狀, 因此能充分利用手機中的狹小空間.



iPhone 的 LCP 天線每根 2.5~4.5 美元, 單機價值 6~10 美元. 綜合考慮 2019 年部分 LCP 天線可能替換為 MPI 天線, 我們預計 2019 款 iPhone LCP/MPI 天線單機價值約 8 美元.



LCP 模組中天線價值約占 30%, 軟板價值約占 70%. 再對軟板成本進行拆分, 按照 LCP 樹脂材料和銅箔各占軟板成本15%; 另外 MPI 材料成本為 LCP 材料成本 70%.



LCP 天線分為材料 > FCCL > FPC > SMT 四道工藝, 材料和 FCCL 由 Murata 子公司 Primatec 提供, FPC 由子公司 MetroCirc 以及台灣 FPC 廠嘉聯益提供, 模組由立訊精密和安費諾提供.



LCP 樹脂/膜 18 年將延續村田獨供格局. 軟板環節預計形成分散供應趨勢, 但由於 LCP 天線需要特別生產技術, 因此軟板廠商面臨困難的學習曲線, 目前產業鏈僅有村田與嘉聯益.



MPI 性能介於 PI 和 LCP 之間, 在中低頻段性能甚至與 LCP 比肩, 價格更便宜. 我們認為5G 時代 MPI 和 LCP 會共存, 中低頻採用 MPI 高頻則採用 LCP.



MPI 概念股有 "達邁" (國內唯一 PI 薄膜供應商),  "台虹" (全球前三大 FCCL) 等, LCP 概念股有 "嘉聯益" (可成投資/全球十大軟板廠/手機46%/筆電及平板電腦39%/其他15%).



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