5G 推動 IDC 增長看好伺服器 PCB

受益於雲計算的分布式處理, 分布式數據庫, 虛擬化技術等特性, 與企業處理海量數據的需求相契合, 雲計算產業實現了快速發展. 根據對岸信通院的數據, 全球雲計算市場規模 18~21 年 CAGR 為 20.9%.

IDC (Internet Data Center) 利用已有的互聯網通信線路, 帶寬資源, 建立標準化的電信專業級機房, 提供伺服器托管, 租用, 營運維護以及相關增值等方面的服務, 是整個雲產業鏈中最重要的一個環節.

IDC 設備採購包含伺服器, 網絡設備, 存儲設備, 安全設備和光模組/光纖等, 不同的方案略有不同, 但是總體來講伺服器成本占比最高. 2018 伺服器銷售額和出貨量創出新高, 中國增速高於全球.

2018 全球伺服器市場格局較為集中, CR5 達到了 52%, DELL EMC 為全球第一大供應商, 其後分別是 HPE (惠普), Inspur (浪潮信息), Huawei, Lenovo. 從出貨量增速上來看 Inspur 增長最快超過 40%.

Prismark 預測 2018~2023 全球 PCB 市場整體增速為 3.7%, 從細分領域來看無線基站, 數據中心/伺服器, 汽車, 有線基站, 其他消費電子用位列前五位. 數據中心/伺服器市場增速要明顯高於行業平均.

龍頭英特爾的伺服器晶片出貨量可以大致反應全市場服務器的需求. 在伺服器/存儲設備領域 PCB 中, 6層板和 8~16 層板的需求占比相近且最高, 其次是封裝基板, 4層板, 撓性板和 18層以上板.

概念股有 "台燿" (銅箔基板/PP 黏合片), "聯茂"  (銅箔基板/玻璃纖維膠片), "金像電" (伺服器/網通/NB), "博智" (伺服器/工業電腦), "先豐" (車用/伺服器/基地台), "慶生" (工業電腦/伺服器/網通設備) 等.