山雨欲來 TWS 滿樓?!

Counterpoint 統計 2018 AirPods 占全球整體 TWS 耳機出貨量的 3/4. 隨著 TWS 設備在全球智慧手機用戶中的滲透率持續增長, 到 2020 Counterpoint 預計全球 TWS 耳機市場出貨量將達到 1.29 億台.

Counterpoint 統計全球 TWS 出貨量中蘋果 AirPods 仍占據絕對優勢, 可見即使價格下降到百元 (RMB) 級別, 除了 AirPods 之外的其他 TWS 耳機仍未能使得行業拐點到來, 因此我們認為價格不是其主要痛點.

主動降噪功能就是通過硬件降噪系統產生與外界噪音相等的反向聲波將噪音中和, 從而實現降噪的效果. 高通 CSR 晶片具有軟件降噪技術, 把通話麥克風接收到的信號進行濾波處理, 主要用於打電話時.

TWS 耳機在和手機連接時則需要實現 1 對 2 的連接. AirPods 採用監聽模式, 並實現了專利封鎖. 早期其他 TWS 主要採用 relay 轉發模式, 音頻從手機傳到左耳 (主設備), 再由左耳轉發到右耳 (從設備).

轉發模式存在以下劣勢: 1) 轉發模式連接的穩定性與延遲都要比監聽模式差很多. 2) 監聽模式可實現任意單耳使用, 而轉發模式單耳使用只針對左耳 (主設備). 3) 左耳 (主設備) 的功耗要顯著高於右耳 (從設備).

絡達於 2019 年初推出搭載新一代 TWS 技術 (MCSync) 的 AB1532 晶片. MCSync 具有連線更穩定, 減少斷音跳音, 支撐高解析音頻碼流, 低延時, 兩耳耗電更平衡, 各種手機平台都適用等優點.

在高通 TWS+ 連接技術下, 會有兩路獨立的音頻流從手機直接傳輸到兩個不同的耳機, 即左右聲道獨立連接. TWS+ 技術已推出一年多時間, 但推廣速度較慢. 我們認為驍龍 855 以上晶片將可實現此功能.

過去華為採用的是恒玄的轉發方案. 1909 華為發布的自研的麒麟 A1 晶片, 自研雙通道同步傳輸技術, 可以實現左右耳機從手機端分別獲得左右聲道的信號 (如 TWS+), 實現更高效率的傳輸和更低的功耗.

絡達, 高通, 華為各顯神通推出差異化的連接方案, 使得連接性能逐漸縮近甚至超越蘋果的監聽方案. 非蘋 TWS 耳機或將迎來行業拐點. 據高通統計即使無線耳機並無損壞, 50% 的消費者仍會選擇兩年更換一次.

TWS 的產業鏈主要包括 ODM 廠商和零組件廠商. 零組件包括主控晶片, 存儲晶片, 電源管 IC, MEMS, 音頻解碼器, 過流保護 IC, 電池, FPC等. 主控晶片廠商包括蘋果, 華為, 高通, 恒玄, 絡達, 瑞昱, 傑理, 博通集成等.