5G 手機主板升級看好 Anylayer HDI & SLP

5G 手機中主板上的器件用量將大幅增加, 在有限的空間中集成度大幅提升, 晶片 I/O 數增加, I/O pitch 的尺寸也將進一步縮小, 導致焊盤節距, 直徑縮小, 走線密度增加. 集成度的提升將帶來主板升級.

PCB 可用面積趨緊促成普通 HDI 向 Anylayer HDI 和 SLP 的升級. 電子設備輕薄短小的趨勢不斷催生更高密度的主板, 當前智慧手機主板所能搭載的元器件數幾乎到了極限, 需要進一步縮小線寬線距.

蘋果從 2017 新機 iPhone X 開始啟動主板升級完成了 SLP (類載板) 的導入, 在保留所有晶片情況下將體積減少至原來的 70%, 為電池騰出更多空間, 2018 的 iPhone XS/XS Max 延續了 SLP 方案.

5G 手機中主板迎來升級, 華為和三星的旗艦機有望導入SLP, 且Anylayer HDI 的階數持續升級, oppo, vivo, 小米 的二階 HDI 也有望升級至 Anylayer HDI. 升級至 SLP 或 Anylayer HDI 後價格將大幅提升.

2018 全球 HDI 產值為 92.22億美元, 由於 HDI 的主要下游應用為手機, 受到手機銷量下滑的影響, 2019 總體產值小幅下滑至 91.78億美元, 其中 Anylayer HDI (包括 SLP) 的占比持續提升, 看好持續高速成長.

HDI 基本被台灣, 日本, 韓國, 美國公司占據. 該等企業依靠蘋果等大客戶的長期帶動效應保持技術和規模的較大領先優勢, AT&S, 華通, 欣興, TTM 占據全球前四. 臻鼎目前 HDI 產品主要是 SLP.

LG 宣布整體退出, 三星電機的昆山工廠也宣布退出, 華通, TTM, 奧特斯等資本投入也主要用於其 SLP 產線的維護和擴產, 與高階 HDI 產線並不完全通用.  總體來看這些大廠在高階 HDI 產線的資本開支很少.

今年 Q3 以來 HDI 主要供應商華通, 耀華, 欣興等股價均迎來較大漲幅, 皆因此前由於手機市場需求不振, 公司業務多年增長乏力, 市場預期較低, 但這些公司業績在 Q2 後逐步企穩回升, 重回增長軌道.