掙脫過渡形象的 Mini LED

 2019 年以來 TCL, 小米, 華碩等消費電子品牌陸續發布旗下 Mini LED 背光產品, 涵蓋電視, 顯示器, 筆電等多個領域. 其中具有重要風向標作用的蘋果, 三星等公司旗下 Mini LED 產品均預計將於 2021 年發布, 龍頭帶領下 Mini LED 產業有望崛起.

2019 年 6 月蘋果發布搭載 Mini LED 背光技術的 6K Pro Display XDR 專業級顯示器; 據Digitimes 報道預計 2021 年 Q1 蘋果將發布搭載 Mini LED 背光的 12.9 寸 iPadPro產品; 未來將進一步推出採用 Mini LED技術的產品.

LED 面板在 2001 年後隨 SMD 技術問世開始真正大規模應用, 2010 年開始出現小間距產品, LED 直顯從戶外拓展到了室內場景, Mini LED 出現後, 結合 COB/IMD 封裝的優勢, LED 像素點進一步縮小, 對應的終端產品的顯示效果進一步提升.

直下式背光 Mini LED具備高分辨率, HDR, 壽命長, 高發光效率, 高可靠性等優點, 可應用於手機, 電視, 汽車等筆電及液晶面板的背光源. RGB Mini LED 顯示產品採用倒裝 COB 或 IMD 技術, 克服了正裝 SMD 封裝的打線, 可靠性, 像素顆粒化等缺陷.

COB/COG 封裝具有高效率, 低熱阻, 更優觀看效果, 防撞抗壓高可靠等優點. COB/COG 進行集成化封裝, 使用環氧樹脂將若干燈珠直接封裝在 PCB 板或玻璃基板上, 因此無需支架和回流焊, 在高密度 LED 密布下具有顯著優勢, 可應用於背光及直顯兩大領域.

 以蘋果 12.9 寸 iPad Pro 為例, 由於預計採用近 10000 顆的 Mini LED 晶片作為背光源, LED 晶片, PCB 背板, 驅動 IC 等零組件成本便占據較大比重, 再加上測試分選以及打件等制程. 據集邦推算, 現階段 Mini LED 背光顯示器成本仍高於 100 美元.

Micro LED 受限於微縮制程, 巨量轉移等技術瓶頸, 在技術, 行業及周期上短期內難以實現商業化. 從時間長度上看至少 5 年內 Mini LED 還將會是 LED 顯示界主流研究技術路線, 從下游市場來看, 背光+顯示雙輪驅動, Mini LED 應用市場空間廣闊.

上游產業主要包括襯底材料生產, 外延片加工以及 LED 晶片制作等主要環節, 如晶電, 隆達等; 中游主要為晶片封裝, 如宏齊, 東貝, 億光等; 下游主要應用於背光和顯示市場, 背光應用涵蓋電視, 顯示器, 筆電, 平板電腦以及車載顯示器等主流設備.  

根據法人研究指出, 每組 Mini LED成本約 115美元, 其中除了晶電的 LED 晶粒佔 30美元外, 長興的光學膠也佔 30美元, 臻鼎及健鼎 PCB 或 FPC 佔 20美元, 台表科的 SMT (表面貼合) 佔 15美元, LED 驅動 IC 佔 20美元.