Mini LED 背光深入研究與市場預估

 蘋果新款 12.9 吋 iPad Pro 排布了約 10000 顆 Mini LED, 並將其組成 2500 餘個背光分區, 螢幕可達 1600nits (用來說明亮度的值) 的峰值亮度及 100 萬: 1 的高對比度效果, 同時具有輕薄, 續航時間長的特點, 對 LED 晶片波長及規格的要求也更高.

LED 顯示需求向更高的解析度, 輕薄化, 高動態方向延拓, Micro LED 技術尚未成熟, 與 LCD, OLED 產品相比, Mini LED 具備性能優勢. 目為 Mini LED 具有高分辨率, 高對比度, 更快反應速度等性能優勢, 同時技術發展相對成熟並已實現量產出貨, 商用化恰逢其時, 有望拉動行業持續增長.

Mini LED 背光性能優異且具備成本優勢, 首先替代 OLED 高端電視空間. 筆電, 平板市場中, 憑借顯示效果優勢有望率先應用於知名品牌. 手機市場 OLED 性能更匹配手機需求, Mini LED 背光小尺寸端滲透短期受阻.

Mini LED 產品前期主要定位高端市場, 標準化後可期下探至中低端, 生產工藝難度加大, Mini LED 產品初期成本顯著上升.  集邦調查顯示, 在中大型顯示器市場, Mini LED 背光 LCD 面板的估計成本是同尺寸和分辨率普通 LED 背光成本的 2.2~3倍.

Mini LED 背光成本有望持續下降, 逐漸滲透至中低端產品. Mini LED 已在量產前夜, 隨著技術成熟, 生產效率, 良率有望進一步提升, LEDinside 預計 Mini LED 背光顯示器成本每年將下降 15%~20%, 具備性價比優勢.

Mini LED 將迎爆發期. 在各廠商加速布局 Mini LED 的趨勢之下, 我們認為未來幾年將會是 Mini LED 的爆發期. 據 Arizton 數據 2018 年全球 Mini LED 市場規模僅 1000 萬美元, 預計 2024 年將上升至 23.22 億美元, 6 年 CAGR 為 147.92%.

Mini LED 對產業鏈中游封裝環節拉動較大. 傳統 LED 中游封裝環節技術要求較低, 廠商格局較為分散, 相關公司營收規模和體量較小, Mini LED 技術加成下, 上游晶片端指數級增量, 帶來模組價值顯著提升, 相關市場空間和技術彈性較大.

Mini LED 產業鏈由上游外延片+晶片, 中游制造 (封裝+模組) 和下游應用三部分構成, Mini LED 時代為了適應晶片尺寸微縮化的趨勢, 每個制造環節都將面臨技術升級, 我們看好 Mini LED 對產業鏈持續拉動作用, 其中產業鏈端封裝環節公司彈性最大, 晶片環節其次.

Mini LED 封裝要求更高精度, 高效率和高可靠性, 封裝環節技術, 設備大升級. 中游制造主要包括封裝和模組兩個環節, 其中封裝環節技術難度更高, Mini LED 對封裝提出更高要求, 相關技術, 設備迎來大升級.

Mini LED 背光封裝 COB/COG 方案長期並存, COB 方案和 COG 方案的主要差異在於使用的基板不同. COB 方案採用 PCB 基板, 優勢在於產業鏈相對成熟. COG 方案採用玻璃基板, 在克服良率問題後有望具備性價比優勢.