2022 半導體市場預測

 SEMI 預測半導體將實現顯著增長, 2021 年將超過 5500 億美元. 受汽車, 伺服器, 物聯網, 5G 等數位經濟智能應用驅動, 2021 年有望增長  20% 以上至超 5500 億美元. 根據 SEMI 收集的各機構對 2022 年全球半導體市場規模及增速預測, 2022 年市場規模增速均值約為 9.5%. 

2022 年全球半導體銷售規模有望突破 6000 億美元. 根據 WSTS 2021 年 10 月全球半導體銷售額達到 488 億美金, 年增 24%. WSTS 調高 2021 年全球年半導體銷售額預測至 5530 億美元, 年增 25.6%, 預計 2022 年將繼續年增 8.8%, 有望首次突破 6000 億美元.

根據 IC Insights 在 24 年前開發的 1Q/4Q IC 市場方向指標, 2021Q1/2020Q4 IC 市場變化 3%, 遠好於 2020Q1/2019Q4 IC 市場變化的 -3%, IC Insights 進而預測 2021 年IC 市場的全年增長率將達 26%, 遠超 2020 年 13% 的增速.

半導體設備市場高速增長, 2022 年有望超千億美元. 根據 SEMI 最新數據, 預期 2021 年全球晶圓設備支出在 800-900 億美元, 增長約 23-38%, 2022 年有望超千億美元. (不過圖表是顯示 2021 成長率 > 40% 首次超過千億美元, 2022 成長率預估為 8-12%)

從半導體材料來看, 至 2020年全球市場規模在 539.0億美元, 較 2019 年增長 2.2%. 根據SEMI, 2021年全球材料市場預計將達約 620億美元, 年增 約 11%. 從長期維度來看半導體材料的市場一直隨著全球半導體產業銷售而同步波動.

根據 SEMI 統計, 到 2022 年全球將新擴建 29 座晶圓廠, 其中 2021 年開始投建 19 座, 2022 年開始投建 10 座. 新建晶圓廠中產能最高可達每月 40 萬片, 29 座晶圓廠建成後, 全球晶圓約產能會增長 260 萬片/月.

SiC 和 GaN 這兩種第三代半導體材料均可作為 MOSFET 器件材料. 基於其自身特性的差異, 600~900V 應用採用 GaN 器件的居多, 900V 以上應用採用 SiC 器件的居多. SiC MOSFET 主要應用在高壓大電流的模組, GaN FET 主要應用在高頻的模組.

Die Size 和成本是 SiC 技術產業化的核心變量. 我們比較目前市場主流 1200V 矽基 IGBT 及 SiC 基 MOSFET, 可以發現 SiC 基 MOSFET 產品較 Si 基產品能夠大幅減少 Die Size, 且表現性能更好. 但是最大阻礙仍在於 Wafer Cost, 根據 yole 測算單片成本 SiC 比 Si 基產品高出 7~8 倍.

目前 SiC 主流尺寸處於 4 英寸向 6 英寸過渡階段. 單晶尺寸的增加往往會伴隨結晶質量的下降, SiC 基板主流尺寸為 4~6 英寸. 由於尺寸越大, 生產效率越高, 但生產品質控制難度越高, 因此目前 6 英寸主要用於二極體, 4 英寸主要用於 MOSFET. 

TrendForce 研究, GaN 功率元件, 其主要應用大宗在於消費性產品, 至 2025 年市場規模將達 8.5億美元, CAGR 高達 78%. 前三大應用佔比分別為消費性電子 60%, 新能源車 20%, 通訊及資料中心 15%. 而全球 SiC 功率市場規模至 2025 年將達 33.9億美元, CAGR 達 38%.