顯示驅動晶片 (DDI) 的發展與市場

 面板的發展大致可分為: 1) 1920 CRT 為第一代顯示技術被正式商業化. 2) 2000 年 LCD 逐漸成為全球最主流的顯示技術. 3) 2010 OLED 商業化進程得到了實質性進展,  AMOLED 逐漸成為中小尺寸平板顯示的主流. 4) 目前 Mini/MicroLED 有望成為下一代主流技術.

LCD 由於其技術的成熟性, 以及在大螢幕顯示領域如電視, 筆電等的廣泛應用, 市場需求和占比較大. 2020 全球 LCD 面板出貨量高達 2.33 億平方米, 占全球顯示面板 96% 市場份額. LCD 面板保有量高, 未來將繼續穩定在高出貨量水平, 預計 2025 年將達到 2.79 億平方米.

相較於韓國與台灣, 中國顯示面板發展較晚. 隨著京東方等國產面板廠商的崛起, 中國顯示面板以 20.23% 的 CAGR 快速追趕, LCD 面板方面至 2025 中國在全球市場的出貨量占比將達到 45.28%; OLED 領域起步較晚, 主要受制於行業較高的技術壁壘早期發展較緩慢.

LCD 驅動晶片為 LCD 顯示中的燈珠提供穩定的電壓或電流驅動信號, 從而控制燈珠的光線強度和色彩, 保證顯示畫面的均勻性和穩定性. 而 OLED 驅動晶片主要通過向 OLED 單元背後的薄膜晶體管發送指令的方式, 實現對 OLED 發光單元的開關控制.

和下游顯示面板市場相對應, 全球顯示驅動晶片以 LCD 驅動晶片為主, 預計未來將繼續穩定在高出貨量水平, OLED 驅動晶片隨著 OLED 的高速增長份額逐漸提高. 目前 LCD 驅動晶片已經實現穩定供應, 且 TFT-LCD 已大量轉向 TDDI, 該市場已經進入成熟甚至過度競爭階段.

顯示驅動晶片的功能集成是當下主流的技術發展方向, 面對智慧手機更高屏占比的發展趨勢, 顯示驅動晶片與觸控晶片的整合能夠有效減少顯示面板外圍晶片的尺寸, 因此 TDDI 晶片的市場滲透率迅速提升, 開辟了顯示驅動晶片領域的新戰場.

終端所需 DDIC 數量與面板尺寸, 解析度高低成正比, 面板尺寸越大, 解析度越高, 所需 DDIC 數量越多. 未來隨著大面板螢幕尺寸繼續增加, 各類螢幕解析度, 色域要求不斷提升, 每台終端產品所需的 DDIC 數量還將進一步增長. 

根據 Omdia 數據, 大尺寸顯示驅動晶片市場中, 台廠份額最大. 聯詠 2020 年份額為 24% 排名第一, 其次是奇景光電和瑞鼎, 以及三星旗下 LSI 和和 LG 旗下 Silicon Works. 在智慧手機領域, 台廠在 LCD 占主導地位, 2020 年近 80% 份額, 聯詠和和奕力排名包攬前二.

三星旗下 LSI 在 2020 年占據超一半 AMOLED 顯示驅動市場份額, 作為三星顯示 SDC 的專屬供應商, LSI 和美格納 (前身為 Hynix 半導體) 尚未與中國大陸面板廠展開合作. 聯詠和瑞鼎是 2020 年中國大陸面板廠的主要 AMOLED 驅動晶片供應商, 市場份額在 2020 年分別為 7% 和 6%.

目前驅動晶片廠商主要擁有兩種模式, 一種模式是韓國的全產業鏈整合模式, 一個集團整合了晶片設計, 晶片制造, 封裝制造, 面板廠商和整機廠商; 另一種模式是台灣的上下游綁定模式, 驅動晶片設計廠商可以與晶圓代工廠綁定, 形成 IDM 模式, 保障工藝開發及產能.

台灣顯示面板產業上下游綁定模式發展成熟, 顯示驅動晶片設計廠商, 晶圓代工廠, 封測廠商以及顯示面板產業均可形成資本與業務上的綁定, 如聯詠與聯電綁定, 聯電與頎邦綁定, 富士康旗下天鈺, 夏普, 群創綁定, 明基友達與瑞鼎綁定, 形成全產業鏈模式, 保障工藝開發, 產能以及下游客戶.