AIGC 終端發展趨勢看 AI PC

 大模型在智能終端部署, 主要涉及模型訓練, 模型推理, 數據存儲. 1) 在開始階段這三個環節都是在雲端進行, 就是目前的雲端應用. 2) 隨著模型的蒸餾和智能終端算力的提升, 模型推理應用在終端實現, 訓練和數據存儲在雲端. 3) 終端算力和存儲能力的提升, 推理和相當部分的數據在終端進行.

混合 AI 指終端和雲端協同工作, 在適當的場景和時間下, 根據模型大小, 查詢複雜度, 精確度要求可以分配 AI 計算的工作負載. 在一些場景下, 計算將主要以終端為中心, 在必要時向雲端分流任務.

頭部廠商陸續推出針對 PC 端 AI場景的晶片產品, 如英特爾 Meteor Lake, 高通驍龍 X Elite 等, 為 AIPC 落地打下良好基礎. Meteor Lake 採用分離式模組設計, 處理器歸屬於酷睿 Ultra 系列, 採用 Intel 4 (7nm) 制程節點, 實現性能和功耗低大幅進步, 並首次將 NPU 集成到 PC 處理器.

英特爾採用基於 Chiplet 的 SoC 設計使用更先進的 IP 和更前沿的制程工藝, 帶來更強的性能和更低能耗. 同時 AMD 的 PC 晶片也採用 Chiplet 工藝. Chiplet 在異構集成 AI 加速引擎上優勢明顯, 是 PC 處理器加強 AI 能力的關鍵一環.

2023 年除晶片廠商發布重要晶片外, PC 廠商, 算法廠商在 AI+終端領域均有重要產品發布, 我們認為 AIPC 產業有望加速發展. 算法方面, 模型廠商通過技術叠代及與算力產品協同優化等方式壓縮模型, 適應端側場景.

AIGC 科技浪潮下, 全球科技廠商均積極投入 AI 算力, AI 基礎大模型和 AI 應用軟件等產業鏈領域, 但生成式 AI 的商業落地仍面臨難以個性化定制, 安全和隱私風險, 算力成本高昂, 性能表現不及預期, 交互能力弱等阻礙.

群智咨詢預測, 2024 年伴隨 AI CPU 與 Windows 12 的發布, 將成為 AI PC 規模性出貨元年. 預計 2024 年 AI PC 整機出貨量有望達到 1300 萬, 滲透率 7%. 2027 年 AI PC 出貨有望達到 1.5 億, 成為最主要的 PC 形式.

庫存去化順利, PC 出貨降幅持續收窄. AI PC 有望帶動出貨量打破行業天花板. 明年 (2024) 開始 AI PC 將會進入市場, 作為大創新的第一代產品有望激發大量的存量 PC 替換需求, 出貨量有望在短時間呈現高增長態勢, PC 整機代工環節也將充分受益.

代工有 OEM,  ODM 兩種模式, 目前 PC 市場以 ODM 代工為主, 即組裝企業對組件進行加工制造成 PC 整機. 目前 PC 組裝市場的主力廠商是廣達, 仁寶, 緯創, 英業達四大廠商, 出貨量合計占全球 PC 出貨量近 50%.