在高速串行鏈路中, 數據傳輸通道通常有三種: 短距離的 PCB 走線, 設備間的連接線纜, 長距離的傳輸光纜. 由於串擾, 插入損耗, 回波損耗等原因, 信號完整性會收到影響. 通常有 Retimer 和 Redriver 兩種類型器件可以補償信號完整性. AEC (Active Electronic Cables/主動式電纜）在銅纜的兩頭加上了 retimer 晶片, 用於提高信號傳輸能力.
數據中心銅纜連接方式除 AEC 外, 還有 DAC (Passive Direct Attach Copper/被動式電纜) 由銅導線和泡沫絕緣芯線組成; 與 ACC (Active Copper Cable/主動式銅纜) 採用 Redriver 晶片, 信號處理能力較弱, 線材較粗較硬. AEC 傳輸過程具備高可靠性, 功耗低, 傳輸距離相對更長的優勢, 有望在高速傳輸場景下得到更廣泛應用.
2026 年 AEC/Retimer 業績仍暢旺 (交貨主力為 GB200). DAC 面臨物理極限, 邁入 224G 時代, 訊號衰減導致 DAC 的有效傳輸距離縮短至 1 米以內! AOC 則不符成本效益, 在機櫃內短距傳輸使用光纜, 存在嚴重的資源錯置. Credo, Astera Labs 和 Marvell 的 AES 訂單接不完, 在機櫃內部數千條連線交織, 訊號極度敏感的高密度心臟地帶, AEC 是絕對的統治者.
400G AEC 是當前 Credo 主要出貨產品, 800G AEC 有望逐步在 2025 年開始放量. 公司也領先推出了 1.6T AEC 產品 (16*106G), 單端口功耗在 20w, 進入批量出貨階段還需時日. 亞馬遜, 微軟等多家超大型企業是公司重要客戶. xAI 也對 Credo Hiwire ZeroFlap AEC 表示出了極大的興趣. 目前, Credo 的 AEC 主要通過台灣 "貿聯" 代工生產.
要理解 Credo 在龐大的 AI 支出循環中所扮演的角色, 必須區分 AI 超級電腦內存在的兩個截然不同的網絡: Scale-Up 與 Scale-Out. Scale-Up 網路是計算量最大的地方, 在 NVL72 機架中, 72 顆 GPU 必須像在同一顆晶片上一樣進行通訊, 頻寬密度極高, 延遲必須被控制在絕對最低. Credo 的策略, 被總結以銅纜實現 scale up, 主張光互連不適合此特定領域.
AEC 主要由 retimer 晶片, 銅線, 連接器組成. 晶片和銅線是核心物料, 大概占據物料成本的 70% 以上. 目前 AEC 晶片廠商有 Credo, 博通, Marvell, Alab. Credo 的 retimer 晶片主要供自己的 AEC 產品使用, 博通, Marvell, Alab 的 retimer 晶片則提供給外部廠商, 如安費諾, 莫仕, 泰科, 新易盛等 AEC 使用. 銅線廠商負責將純銅或銅合金加工為各種規格的銅材.
雖然 CPO 理論功率最低 (<5 pJ/bit), 但也伴隨著龐大的後勤麻煩; 博通執行長近日調整預期, 表示 CPO 不會是 "短期" 量產解決方案, 並承認產業偏好可插拔式模組, 只要它們仍具可行性. Credo 的對應策略是利用 MicroLED 實現 CPO 的電力效率, 同時避免複雜的封裝問題, 這個新產品類別是主動式 LED 電纜 (ALC/Active LED Cable).
透過 ALC, Credo 提供了一條 "中間路徑". 超大規模業者可以保留標準交換器架構 (無需早期 "風險較高" 的 CPO 交換器), 同時獲得急需的省電效益. Credo 尚未簽約任何客戶部署 ALC, 也未從中產生收益, 但計劃於 2027 年度開始與潛在客戶進行試用, 預計 2028 年度達到初期營收. Credo 明確將 ALC 定位為延緩 CPO 的技術, 將可插拔/有線生態系的壽命延長十年.
由於 Credo 並不生產交換器 ASIC, 超大規模雲端業者 (Hyperscaler) 可以購買 Broadcom 或 Astera Labs 的 Scorpion 交換器, 但選擇搭配 Credo 的電纜以節省成本或功耗. 如果業者購買 Broadcom 的電纜, 將會加深對單一供應商的依賴. 這種中立性有助於 Credo 贏得訂單, 即便是在競爭對手主導的環境中亦然.
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