手機經過大屏化和功能化的發展越做越大. 但由於單手持握有最大尺寸限制, 內部只能越做越精細又轉向小型化發展. PCB 的線寬線距是這一特點最直觀的體現. 要做到這一點, 新技術的應用推進 PCB行業向前發展.
去年新推出的 iPhone 革命性地將 IC 載板的精細線路制造技術 MSAP (改進型半加成法) 導入 PCB 行業, 除去獨立 IC 載板, 採用 10 層 HDI 類載板 (SLP), 線寬線距由 45μm 縮小到 30μm, 預計又將帶動安卓陣營的跟進.
重新定義了電子制造產業鏈; 原來的 IC 制造 (TSMC)➔ IC 封裝(ASE)+IC 載板 ➔ SMT (Foxconn)+ PCB 的制造流程改為 IC 制造 (TSMC) ➔ SMT (Foxconn)+ PCB (類載板). IC 封裝融入 IC 制造, PCB 直接代替 IC 載板.
類載板屬於 PCB 硬板其制程則介於高階 HDI 和 IC 載板之間, 高端 HDI 廠商和 IC 載板廠商都有機會切入; 載板廠商握有技術優勢關鍵在於其切入意願. HDI 廠商更具動力, 良率將是關鍵, 對 HDI 廠商來說也需要學習時間.
就目前技術而言, 電池容量可以說由電池體積完全決定; iPhone X 的雙電池設計上就是通過 SLP 節省出空間, 而分體式的 L 型電池在設計上容錯率更高, 由此可見對於日益吃緊的手機內部空間, SLP 更加符合手機廠商的要求.
概念股有 "欣興" (IC 基板/HDI 板/PCB), "臻鼎" (軟板/HDI/R-PCB/IC 載板), "華通" (軟板/軟硬結合板/SMT/手機/PC/網通), "景碩" (手機基頻/PCB/超高密度) , "鉅橡" (鑽孔墊板/電木板), "群翊" (自動乾燥機/PCB/IC 載板/面板等設備) 等.
去年新推出的 iPhone 革命性地將 IC 載板的精細線路制造技術 MSAP (改進型半加成法) 導入 PCB 行業, 除去獨立 IC 載板, 採用 10 層 HDI 類載板 (SLP), 線寬線距由 45μm 縮小到 30μm, 預計又將帶動安卓陣營的跟進.
重新定義了電子制造產業鏈; 原來的 IC 制造 (TSMC)➔ IC 封裝(ASE)+IC 載板 ➔ SMT (Foxconn)+ PCB 的制造流程改為 IC 制造 (TSMC) ➔ SMT (Foxconn)+ PCB (類載板). IC 封裝融入 IC 制造, PCB 直接代替 IC 載板.
類載板屬於 PCB 硬板其制程則介於高階 HDI 和 IC 載板之間, 高端 HDI 廠商和 IC 載板廠商都有機會切入; 載板廠商握有技術優勢關鍵在於其切入意願. HDI 廠商更具動力, 良率將是關鍵, 對 HDI 廠商來說也需要學習時間.
就目前技術而言, 電池容量可以說由電池體積完全決定; iPhone X 的雙電池設計上就是通過 SLP 節省出空間, 而分體式的 L 型電池在設計上容錯率更高, 由此可見對於日益吃緊的手機內部空間, SLP 更加符合手機廠商的要求.
概念股有 "欣興" (IC 基板/HDI 板/PCB), "臻鼎" (軟板/HDI/R-PCB/IC 載板), "華通" (軟板/軟硬結合板/SMT/手機/PC/網通), "景碩" (手機基頻/PCB/超高密度) , "鉅橡" (鑽孔墊板/電木板), "群翊" (自動乾燥機/PCB/IC 載板/面板等設備) 等.
非美系手機類載板需求增 鉅橡樂觀看好今年營運
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蘋果了得！華通去年純益倍增 EPS 3元 每股擬配1.2元股利
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迅得迎軟板/類載板擴產商機；今年營運再創高
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景碩Q1仍淡Q2谷底回溫；近期以GPU/挖礦為動能
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iPhone新3款傳全採用類載板 台廠供應鏈浮現
回覆刪除https://udn.com/news/story/7251/3262925
您好 可否請問一下有關文中關於大陸發表的研究報告 去哪裡下載嗎QQ
回覆刪除感恩
我很想告訴你都在那裡下載, 但這樣又好像有點怪怪的, 只能提示去百度搜尋"研究報告"試試, 最好是輸入簡體. 也歡迎你批評指教.
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