"快狠準" 看雷射加工設備

雷射向著兩個方向發展, 一類是以傳遞信息為目的的信息型雷射, 使用在光纖通信方面, 作為光纖通信的主要光源, 使用半導體雷射. 另一類是以提高光功率為目地的功率型雷射, 也就是能量雷射方向, 主要為雷射加工.

雷射加工技術利用雷射光束與物質相互作用進行定向能量非接觸式加工, 減少切割材料損耗, 且無需進行後續處理, 與傳統接觸式加工方式相比有多項優勢. 此外雷射加工技術以精密度高, 速度快, 效率高, 不易受材料限制, 智能化等加工優點.

2017 年全球雷射主要應用於材料加工和通訊領域, 半導體雷射以其結構緊湊, 光束質量好, 壽命長及性能穩定等優勢受到產業青睞. 半導體雷射或將是未來技術發展的主流, 推動雷射應用的深度和廣度.

雷射焊接本身具有很好的氣密性, 是實現電子器件與組件氣密性封裝的主要手段, 利用雷射噴鍍對手機進行鍍膜可實現材料的防水功能, . 此外最新的激光技術還可對金屬表面進行奈米級別的微雕, 無需傳統的化學塗層.

由於 3D 玻璃結構的特殊性以及厚度過薄, 傳統的機械切割會影響切割的良率, 採用 CO2 雷射切割技術, 以非接觸的應力切割方式通過玻璃對雷射的吸收, 應力變化產生裂紋從而導致玻璃沿著掃描方向開裂, 邊緣光滑無橫向微裂無碎片.

傳統機械刀輪技術在加工超硬超薄材料時效率低, 耗時長, 良率低, 雷射加工玻璃基板等脆性材料具有速度快, 切口光滑平整, 板材變形小, 加工精度高等優勢. 雷射加工設備使得藍寶石, OLED 屏幕, 陶瓷, 矽片等脆性材料的打孔, 開槽, 雕刻, 異形切割等加工成為可能.

雷射加工技術是助力汽車輕量化的關鍵技術, 能源結構調整, 環保要求提升和新能源汽車快速發展正推動汽車工業向輕量化發展, 激光加工技術的非接觸式優勢, 在加工鋁合金, 鎂合金, 鈦合金等新材料時, 效率更快, 精度更高, 且容易實現.

在全球雷射加工系統市場中, "通快" (Trumpf) 占據三成的份額是行業龍頭, 在中國市場上 "大族激光" 增長速度快, 營業收入規模遠超 "通快" 和 "百超" (Bystronic). 在中國雷射設備市場, "大族激光" 市場份額超過三成.

相關概念股有 "鈦昇" (雷射相關設備/SMD 包裝材料/設備零組件/電漿清洗機/軟板設備/外銷為主), "雷科" (SMD 封裝材料/雷射製品/測包代工), "東台"(雷射鑽孔機), "東捷" (LCD/LED 檢測檢修設備), "納諾" (奈米材料/散熱材料/低溫雷射切割), "星雲" (雷射雕刻機/電腦刻字機/外銷為主) 等.