智慧手機全面屏時代的指紋辨識解決方案

生物識別廣泛應用於手機解鎖, 安全支付, 休眠喚醒等. 在如今的智能機市場已成為標配, 但在全面屏時代, 傳統的指紋解鎖按鈕將無處擺放, 我們總結了在全面屏手機中應用的新的生物識別方式有虹膜/人臉識別, 後置指紋識別, 隱藏式指紋識別三種.

指紋識別只需手指與識別區域接觸就能完成解鎖或支付, 使用方便. 虹膜識別首先要喚醒屏幕, 其次虹膜攝像頭有 34°的視場角限制, 人臉識別和虹膜識別類似, 雖然視場角更寬但喚醒和使用位置限制依舊存在, 化妝或戴口罩後也不方便使用.

全面屏手機的應用推動指紋識別技術方案的變革, 指紋識別模組必須從實體  Home 鍵中解放出來, 將之挪到背面這種設計又影響了操作體驗, 將指紋識別傳感器前置搭載於觸摸屏下方且不需對屏幕開孔, 是全面屏目前實現前置指紋識別的最佳方案.

在 Under Glass盲孔電容式方案中 TSV 封裝將取代 wire bonding 封裝, 採用 wire bonding 的方式, 如果添加塑封就會影響信號, 如果不加塑封又無法實現緊密貼合. SiP (系統級封裝) 仍然是手機端晶片封裝的大趨勢, 未來的指紋識別整體封裝也需要 SiP 的參與.

從識別方式而言, 指紋識別主要分為光學, 電容, 超音波三種. 當前大部分的行動裝置使用的是電容式傳感技術, 但是由於電容指紋識別的穿透性較弱, 受指紋清潔度的影響大, 不能很好適應正面指紋識別應用的需求, 超聲波和光學識別的前景可期.

指紋晶片供應的充足及價格的下降, 推動了指紋技術應用向中低端智能機市場的滲透. 現在智能手機指紋識別主要包括蘋果, 三星與大陸品牌三大體系. 其中大陸主要較多採用 "FPC" 和 "匯頂" 的技術方案. 隨著市場滲透加速, 有望給相關廠商帶來商機.

相關概念股有 "敦泰" (投資敦捷/電容式觸控 IC/LCD 驅動 IC), "神盾" (指紋辨識 IC/開發 3D 感測/外銷為主), "業成" (與高通合作/觸控面板/外銷為主), "義隆" (觸控板/其他/觸控面板 IC/指紋辨識 IC), "盛群" (MCU/PC 周邊 IC), "日月光" "精材" "力成" (TSV 封裝) 等.