IC 製造流程中晶片設計的後段環節 "光罩" (Photomask)

IC 設計根據客戶要求設計晶片, 規格制定為委託廠的工程師向 IC 設計工程師提出要求, IC 設計工程師完成邏輯設計圖, 將邏輯設計圖轉化成電路圖, 經由軟件測試看是否符合規格制定要求, 最後將電路制作成一片片的光罩, 完成後的光罩即送往 IC 制造公司, 相當於將電路圖進行了縮小.

IC 晶片內部分為數十層, 以各種顏色代表各層電路圖並對應一張光罩 . 光罩的實體結構是鍍鉻金屬薄膜石英玻璃片, 把設計好的電路圖形通過電子激光設備曝光在感光膠上, 被曝光的區域會被顯影出來, 在金屬鉻上形成電路圖形, 類似曝光後的底片的光掩模版.

光罩的設計和制造需要緊密銜接, 因此先進晶圓制造廠商一般都有自己的專業光罩工廠 (captive mask shop) 來生產自身需要的光罩, 外購較少. 其他領域的光罩 (merchant mask shop) 主要被三家公司所壟斷,  美國 "Photronics", 日本 "DNP", "Toppan" 合計份額超過八成.

根據 SEMI 的最近的報告 2017 年全球半導體光罩市場規模達到 37.5 億美元年成長 13%! 台灣連續七年成為全球最大區域性市場. 預期 2018 全球半導體光罩市場年增率為 5%, 帶動市場的主因仍是先進技術小於 45nm 的特徵尺寸, 以及亞太地區特別是中國大陸的產能成長. (以下為去年統計僅供參考)

大陸積極發展半導體產業,  預計新建 40 座晶圓廠光罩不可或缺, 但目前大陸僅 "中微掩模" 一家光罩廠.  現階段大陸半導體戰火從 IC 設計, 晶圓製造, DRAM/NAND Flash 技術, 封測, 裝置領域一路延燒到關鍵的光罩產業, 國外大廠紛紛與政府或企業進行各種合作, 搶攻大陸半導體市場成長契機.

相關概念股有 "光罩" (半導體光罩為主/LCD 次之/內銷居多), "翔準" (Photronics 收購下櫃/半導體光罩為主), "家登" (ASML 光罩盒供應商/投資大陸公司汽車買賣/光罩及晶圓傳載: 外銷為主), "億尚" (晶圓傳送盒/光罩盒等/未上市) 等.