機器視覺最基本的電子元件 "影像感測器"

智能影像感測器是能夠捕捉和分析視覺信息, 代替人眼做各種測量和判斷的設備. 由影像感測器和視覺軟件組成, 前者用於捕捉圖像後者用於分析 "看到"的內容. 典型的影像感測器可以分為圖像採集, 圖像處理和運動控制三個部分. 它綜合了光學, 機械, 電子,計算機軟硬件等方面的技術.

最為常見的兩種影像感測器是 CCD 和 CMOS, CCD 屬於傳統的影像感測器, 有靈敏度, 影像品質高的優點.  而 CMOS 則反應快且成本低, 其技術也不斷更新, 在未來會有更多發展. 兩者都使用了數以萬計的感光二極體 (像素), 轉換的原理與太陽能電池效應相近, 光線越強電力越強.

隨著 CMOS 影像感測器 (以下簡稱 CIS) 工藝和設計技術的進步, 市場份額不斷擴大近年來市場佔有率已經超過九成. 根據 IC Insights 2016 年報告預測, 汽車系統預計將成為 CIS 增長最快的應用,  全球銷售額年複合增長率在未來五年內將達到 55%!

採用 CIS 技術能實現以低成本創造更高度的自動化, CIS 產業目前正處於新技術為客戶提供真正價值的良性循環中. 除了現有應用的轉型, 諸如無人機攝影, 生物識別以及 AR/VR 等新應用開始推動整體成長, 同時也更仰賴 CIS 的技術創新.

根據 Yole 針對 CIS 產業現況進行的調查, 2016年全球 CIS 市場達到了 116億美元的規模, 2016~2022 年間的年複合成長率為 10.5%. 行動市場領域由於規模龐大及其專用性能, 目前仍然是 CIS 技術的主要應用. 不過安全與汽車應用也緊隨其後.

智慧手機雙攝像頭 (使用兩顆 CIS) 方案日趨流行, 這也拉動了CIS 市場需求. 2017 年手機用 CIS 銷售額比例為 62%, 預計到 2022 年這一比例將下降至 45%. 預計2022 年車載 CIS 銷售額可達 28億美元, 年複合增長率高達 38.4%. 而手機用年複合增長率僅為 2.2%.

概念股有 "原相" (聯電集團/國內 CIS 大廠), "晶相光" (力晶與豪威合資/CIS 以安防為主), "鈺創" (利基型記憶體 IC 設計/投資 3D 影像控制 IC),  "華晶科" (影像解決方案), "精材" (台積電投資/晶圓級封裝), "同欣電" (陶瓷散熱基板/CIS 封測/MEMS 封裝), "勝麗" (封測代工) 等.