具備電,光,磁等特性的電子陶瓷行業

陶瓷按原料可分為傳統陶瓷和先進陶瓷, 傳統陶瓷以天然礦物為原料主要是天然矽酸鹽礦物; 先進陶瓷則是採用高純度, 超細人工合成或精選的無機化合物為原料, 具有精確的化學組成, 精密的制造加工技術和結構設計, 並具有優異特性的陶瓷.

先進陶瓷又可進一步分為結構陶瓷和功能陶瓷; 結構陶瓷是指能作為工程結構材料使用的陶瓷, 大致分為氧化物系, 非氧化物系和結構用陶瓷基複合材料. 功能陶瓷是指具有相互轉化功能的一類陶瓷, 功能陶瓷在先進陶瓷中約占七成的市場份額.

電子陶瓷是先進陶瓷的一個分支, 是指具有獨特的電學, 光學, 磁學等性質. 具有高熔點, 硬度高和彈性模量大等特點, 能夠耐高溫, 磨損和氧化腐蝕, 化學穩定性好. 電子陶瓷可分為絕緣陶瓷, 電介質瓷, 壓電陶瓷, 鐵電陶瓷和半導體陶瓷.

電子陶瓷產業的上游包括陶瓷粉體; 下游主要用於各類電子整機中的振蕩, 耦合, 濾波等電路中. 中游是電子陶瓷材料及其元器件, 產品形態包括光纖陶瓷插芯, 陶瓷封裝基座, 陶瓷基片, 陶瓷基體, 接線端子, 片式多層陶瓷電容器陶瓷, 微波介質陶瓷等.

以電子陶瓷粉體為例其核心在於高純, 超細, 高性能的陶瓷粉體制造, 這一技術基本掌握在日本, 美國等少數發達國家. 目前國際上最新的陶瓷粉體制備技術是超高溫技術, 日本占據全球領先地位, 而中國電子陶瓷急需的粉體主要依賴進口.

陶瓷插芯與套筒廣泛用於通信設備的連接中. 中國聯通預計 5G時代下宏基站數量將是 4G 的1.5~2倍, 而這些基站的建設以及相關設備的應用均將用到光纖連接器和光模塊等器件連接, 從而帶來光纖陶瓷插芯和套筒的大量需求.

陶瓷封裝基座主要應用於晶片封裝領域, 提供安裝平台防止晶片受外界因素損害, 實現封裝的薄型化和可表面貼裝化, 及內外電路導通. 應用領域有石英晶體振子晶片, 鉭酸鋰, 鈮酸鋰等聲 SAW 的晶片, 及 CMOS 圖像傳感器的及 3D sensing 等.

陶瓷基片又稱陶瓷基板是以電子陶瓷為基底, 對厚膜電路元件及外貼元件形成一個支撐底座的片狀材料. 主要應用於制造片式電阻器, 高壓聚焦電位器, 厚膜集成電路, 小型電位器, 晶體振蕩器等, 起著承載固定厚膜式電阻和互聯導線的作用.

Apple Watch 上市首次使用氧化鋯陶瓷材料作為後蓋外觀件. 氧化鋯陶瓷具備耐磨, 親膚等特點, 更適合用在可穿戴設備之上. 加上可穿戴設備的氣密性和防水性決定它們大都採用無線充電方式, 用陶瓷材料做後蓋信號屏蔽小顯然優於金屬材質.

全世界都對汽車都對汽車尾氣排放提出了嚴格要求, 汽車尾氣必須經過凈化處理達標後才能排入空氣中. 為了使汽車尾氣排放達到更加嚴格的排放標準, 就需要在汽車尾氣排放到大氣之前, 利用催化轉化裝置將其轉化為無害氣體.

電子陶瓷元器件的市場規模日益增長, 全球電子陶瓷的市場規模以 3.23% 的複合增速穩步增長, 至今市場規模已超過 200 億美元. 中國作為世界電子陶瓷元器件的生產大國之一, 發展速度更快, 近幾年的複合增速達到 12.75%.

概念股有 "九豪" (陶瓷基板以晶片電阻為主),  "禾伸堂" (MLCC/散熱基板/系統模組/主動元件),"信昌電" (MLCC/介電瓷粉/磁性元件/晶片電阻), "大毅" (晶片電阻/利基型產品),"同欣電" (陶瓷散熱基板/CIS 影像感測/混合 IC), "璟德" (高頻整合型元件) 等.