台灣主要 PCB 廠的現在與未來

全球 PCB 產業不斷向台灣與大陸轉移, 這兩個地區的合計產值占比從 2000 年的 19% 到 2017年 65% (外資廠在中國設廠的產出也計算在中國大陸的整體產值中), 大陸本土廠商的產值占比也從 2000 年的不到 5% 提升到 2017 年的超過 20%.

大陸承接的主要還是中低端產值. 多層板產值台灣占比 31% 大陸占比約 21%. FPC和剛撓結合板產值台灣占 22% 大陸占15%, HDI 產值台灣占比 38% 大陸占比 9%, 載板產值台灣占比 38% 大陸占比 2%, 載板是目前技術含量最高的 PCB 品種之一.

硬板包括多層板和載板約占台灣總產值的七成, 台灣硬板產值處於向下的拐點. 2016 年軟板產值下滑主要是智慧手機需求萎縮, 但台灣軟板產值總體仍處於增長通道, 未來總體增速會逐漸放緩, 但臻鼎, 台郡, 嘉聯益等將繼續保持 2~3年的較強競爭力.

台灣 PCB 總產值中硬板的占比逐漸下滑, 從 2008 年的 95% 下降到 2017 年的 74%; 軟板占比逐漸提升從 2008 年的 5% 提升到 2017 年 26%. 台灣 PCB 的結構正在發生變化, 中低端的硬板在退出, 軟板占比在提升, 台灣軟板廠仍有優勢.

臻鼎, 華通, 台郡等的產能利用率區間在 60%~89%, 這些廠商是 Apple 供應商約五分之三的收入來自下半年, 欣興則是在 50% 左右. 健鼎, 瀚宇博德, 敬鵬, 志超, 金像等中低端領域廠商, 產能利用率區間在45%~95%, 其中金像不足 50% 主要是因為規劃不善.

臻鼎主要產品的下游智慧手機已進入存量市場, 公司在 Apple 中所占供貨份額超過 30%, 業績的成長性來自於終端創新升級和份額的小幅提升, 目前處於中低速增長階段, 若出現創新小年和終端銷量不佳等情況, 業績就會出現像 2016 年那般的負增長. 

欣興 IC 載板產品前期良率低, 後期改善後盈利沒有大幅提升, 前期投放產能過量, 各產品線規劃不合理, 產線彈性化程度低, 產能利用率低. 帶來了更大的固定資產折舊壓力, 對直接材料, 直接人工, 制造費用的把控鬆散, 導致了整體盈利能力低.

華通是一家專注於 HDI, 軟硬結合板的高端 PCB 企業, 其業績增長和下游, 大客戶相關度比同行高, 受下游技術疊代和客戶興衰的影響相對較大. 2017 年公司第一大客戶 Apple 貢獻 35 億元收入, 占公司總收入的比例約為 28%.

台郡對資產投入的規劃比較科學, 中性, 不會盲目擴張. 固定資產是線路板生產的核心一環, 台郡憑借在此指標的良好表現未來業績保持現有成長性可能性較大. 是一家生產管控, 技術規劃落實的比較好的軟板企業.

台灣高端廠商的營業成本占營收比率普遍大陸廠高 5~14%, 低端廠商比大陸廠高 13~21%. 營業成本高低直接體現的是生產管理效率的高低, 台灣 PCB 企業在中低端市場已經失去業績成長性, 在高端市場尚有競爭力, 但綁定大客戶存在風險.