高頻高速銅箔基板前景看好

2017 全球剛性高速銅箔基板市場中, 松下約占 25~30% 排名全球第一, 其次為聯茂, 台耀, ISOLA, Park 分別各自均占全球總計的 10~15%.  2018  Park 和三菱占比有所下降, 台光, 羅傑斯等占比有所提升.

6 月台股 CCL 公司月度總產值年減 18%, 1 月份以來一直處於 -8%~-20%的連續下滑狀態, 說明行業景氣度仍低. FCCL 公司月度總產值年減 11%, 上半年 YoY 下滑除了景氣度較低外, 去年基期較高也是原因.

6 月份台股 PCB 用銅箔公司月度總產值年減 32%, 1~ 6 月份單月下滑幅度都在 30% 以上.  6 月份台股 PCB 用玻纖紗公司月度總產值年減 15%, 1~ 6 月份單月下滑幅度在 10%~20%之間, 也有降價壓力.

6 月份台灣印制電路 CP 值來到 0.15, 0.56, 上游庫存水位在 2 月份達到最低點 0.11 後逐步回補, 6 月份數值繼續上升, 顯示了行業補庫存等待旺季的現象, 中游 2 月份達到 0.71 的高點, 隨後數值逐步減少.

新能源汽車銷量增速有所恢復, 其餘如手機, 傳統汽車等幾個 PCB 主要應用領域增長乏力, 唯通信基站出貨維持景氣. 中國行動通信基站 6 月份出貨量年增 61%, 出貨量從 18H2 開始高增長, 19H1 維持了這一趨勢.

由於 5G 建設使用的是高頻高速等高性能 PCB 板, 較 4G 所使用材料來說在價值量上有大幅提升. 高端 PCB 板材與低端板材價值量差異巨大, 僅僅考慮原材料之一的 CCL 而言, 都有數倍的差異.

高頻高速 CCL 個股比較除了台灣的聯茂 (通訊/消費電子), 台燿與台光電 (消費電子/網通與伺服器) 外, 我選了美國 Rogers (屬於高頻電路材料部門 ACS 的占比約 39%), 對岸的生益 (5G 高頻 CCL 龍頭) 做為對比.