博通新交換器晶片推出看好 400G 市場

博通是高速乙太網路晶片的霸主, Tomahawk 4 的推出意味著數據中心正式進入 400G 時代. 該晶片支援 400G 的 port 數翻倍到 64 個, 同時使用業界最高性能和最長距離的 50G  PAM4 SerDes 內核來實現強大的連通性.

2019Q3 交換器市場數據顯示高速乙太網路交換器成為主要增長點, 100G 以上的產品占比仍有巨大的提升空間. Q3 100G 交換器出貨量年增 57.2%, 收入年增 32.8%. 10G 與 1G 交換器則出現年減的現象.

交換器在 IDC (數據中心) 的結構中扮演骨幹的腳色, 交換器的升級對 IDC 整體升級來說具有指標性的意義. 400G 交換器的出現將為每個端口提供經濟的價格與更高的效能, 在 IDC 流量不斷膨脹的現實下前景廣闊.

從交換器晶片的推出到相對應光模組市場開始放量約有 2 年的時間, 400G 產品延續這個邏輯爆發點也即將來到. Tomahawk 4 晶片將於 2020 量產, 隨著產能的提升, 400G 佈署的成本降低, 光模組的需求也將提升.

2019Q3 Hyperscale IDC 營運商資本支出年增 8%, 隨著全球 IDC 流量的持續增加, 雲計算廠商資本支出的恢復, 新的 400G 模組的商用促使產品疊代, 數通光模組將走出近期的緩慢區間, 重回快速增長軌道.

隨著營用商 5G 承載設備採購的規模落地,  中回傳光模組需求將大量釋放, 景氣度有望大幅提升. 前傳部分光模組速率主要集中在 25G/s, 中回傳則會有 10G/s~400G/s 不等, 相關光模組成熟商用確保對承載網設備的供應.

交換器按照種類可以分為品牌交換器, 裸機交換器, 白盒交換器. 品牌廠商主要有思科, 華為等, 裸機主要是台灣的智邦, 雲達, 明泰和台達等公司 (同時也有 ODM), 白盒主要廠商有 Juniper, Arista, 星網銳捷等.