關注去美化看全球半導體格局

費半指數成份股於每年 9 月進行評估, 將市值排列的前 30 名被成份股. 從下游應用分佈來看, 以三星和高通爲代表的廠商主要集中在手機和消費電子, 以英特爾, 博通, AMD 爲代表的主要集中在 PC 和通信端. 

從費半指數成分股的角度來看, 呈現出設計公司佔比高, IDM 與 foundry 佔比較少且集中度高的局面. 近年 Fablite 也趨於流行, Fablite 模式由 IDM 演變而來, 是企業爲了減少投資風險, 輕資産化的一種策略.

台積體電成立後開啟了晶圓代工 (Foundry) 模式, 拉開了垂直代工的序幕, 無産線的設計公司 (Fabless) 紛紛成立. 垂直分工模式逐漸成爲主流, 形成設計 (Fabless), 製造 (Foundry), 封測 (OSAT) 三大環節.

19H1 全球 15 大半導體公司全部爲歐美, 日韓和台灣公司, 中國沒有公司入圍. 大陸作爲全球最大市場卻沒有巨頭公司, 表明大陸半導體産業進口替代空間巨大, 同時也面臨很大的挑戰, 行業落後是不爭的事實.

EDA 設計軟件美國的 Synopsys, Cadence, Mentor  壟斷了全球 65% 和中國 96%以上的市場. 處理器架構目前主要分爲以 intel, AMD 爲首的 X86 架構. 一個是以 IBM, ARM 爲首的 ARM/MIPS/Power 架構.

半導體設備主要以歐美日企業爲主, 從分佈來看全球前 15 的半導體設備企業中, 美國 4 家, 日本 7 家, 歐洲 3 家, 韓國 1 家. 從營業收入的角度看, 大陸半導體設備公司的市佔率非常小. 關鍵技術被歐美日壟斷.

IC 封測門檻相對較低, 中國本土廠商逐漸崛起. 目前中國已有三家企業進入世界前十, 分別是長電科技, 華天科技, 通富微電. 因爲 OSAT 與 Foundry 在産業鏈上緊密關聯, 台灣在 OSAT 市場扮演著主導角色.

半導體貿易逆差在同步擴大, 主要有量, 價, 技術三方面原因. 中國半導體貿易逆差仍在擴大, 反應在量價上背後的核心因素是技術的突破不足, 由於集中度過高的行業屬性, 大部分核心技術仍掌握在國外公司手裡.

物聯網是未來半導體産業的最重要增長動力.  GSMA 預測 2025 全球物聯網終端連接數量將達到 250 億, 其中消費物聯網終端數量達到 100 億, 工業物聯網終端數量達到 140 億, 佔全球連接數的一半以上.