關注去美化看半導體測試設備

半導體檢測 (測試) 包含 "檢" (主要是 Defect Inspection), "量" (Metrology), "試" (Test). 下表綜述了半導體行業廣義檢測設備的分布情況, 用不同顏色標註了狹義檢測, 量測和測試的工藝應用場合.

在生產制造環節中可能由於設計不完善, 制造工藝偏差, 晶圓質量, 環境污染等因素, 造成集成電路功能失效, 性能降低等缺陷. 因此分別需要完成晶圓檢測 (Circuit Probing) 和成品測試 (Final Test).

CP 測試: 在 wafer 的階段, 封裝之前, 通過探針卡對晶片進行性能及功能測試, 主要用到的設備是測試機和探針台等. FT 測試: 指的是晶片在封裝完成以後進行的最終測試, 設備包括測試機, 分選機等.

在晶片設計驗證階段需要用到測試機, 分選機和探針台, 晶圓制造階段的晶圓檢測環節需要用到測試機和探針台, 封裝測試階段的成品測試 (完成封測後對 IC 進行功能和電參數測試) 環節需要用到測試機和分選機. 

SEMI 預測 2020 全球半導體設備市場有望在 memory 支出和中國大陸新的項目推動下恢復增長, 增幅 11.6%. 中國大陸市場將增長 24% 達到 145 億美元, 超越韓國成為全球最大的半導體設備市場.

半導體測試設備在半導體裝備中占比為 8%, 僅次於晶圓制造裝備. 根據 SEMI 數據 2018 中國 IC 測試設備市場規模約 57.0 億元, IC 測試機, 分選機和探針台分別占比 63.1%, 17.4% 和 15.2%.

測試設備中全球排名前兩位的泰瑞達和愛德萬與應用材料, 阿斯麥, 東京電子, 拉姆研究等還存在較大差距, 這也與設備價值量和市場空間相關, 但是從毛利率方面看, 二者的毛利率都維持在 50% 以上.

測試機主要是泰瑞達和愛德萬, 二者市占率預計分別約為 50%, 40%. 中高端晶片測試機幾乎被國外企業壟斷. 探針台主要是東京電子, 東京精密, 二者市占率合計超過 80%. 分選機主要是愛德萬, 科休&愛普生等.

概念股有 "久元" (測試代工/切割挑撿代工), "致茂" (量測儀器設備), "蔚華科" (測試設備代理), "辛耘" (半導體與光學量測設備),探針卡部分有 "精測", "雍智" "穎崴", "旺矽" 等. (股價對照為日本東京精密與東京電子).