宅經濟看伺服器晶片市場

根據全球伺服器制造商及半導體相關公司 2020 年營收的預期, 伺服器 2020 成長可望達 10%, 帶動, 高速, 低功耗需求讓半導體晶片朝向更先進制程, 更多的核心運算, 更多的 PCI Express 接口, 及更多記憶體通道方向邁進.

伺服器市場的復甦也會帶動 DRAM (南亞科), 3D NAND, x86 CPU 大載板 (欣興), PCB (金像電),  CPU 插槽 (嘉澤), 機櫃導軌 (川湖), 機殼 (勤誠), 遠端管理晶片 (信驊), 白牌伺服器代工 (緯穎) 等產業的成長.

在 Intel 雇用了前AMD CPU 架構師 Jim Keller 後, 預期 Intel 未來也要跟隨 AMD 在 2021 推出 chiplets  大載板架構 10nm++ 的伺服器 x86 Eagle Stream CPU 及 FPGA 來改善良率及成本, 我們期待這趨勢利好於封測及 ABF 大載板.

Intel 將在明年推出的 10nm EUV 伺服器 CPU是建立在 Eagle Stream 平台的 Sapphire Rapids,  將採取 Chiplets 架構來改善良率, 成本, 及耗能, 並用 DDR5 記憶體及 PCIe 5.0 通道來加快系統速度. AMD 要用台積電 5nm EUV 制程產出的 Genoa 才能與之抗衡.

信驊主要受惠於其白牌客戶拿下華為部分 x86 伺服器市場, 當然也受惠於大量伺服器的建置. 除了 Dell 主要使用新唐的控制晶片, HPE 使用自己設計的晶片外, 信驊的晶片似乎占領各種 x86 (Intel, AMD), ARM, RISC V 伺服器平台.

新冠病毒肺炎疫情驅動宅經濟擴大使用雲端伺服器服務, 但另一方面疫情也導致很多商業活動停止, 大幅降低很多入口網站廣告投放. 兩相抵消之下我們認為全球伺服器半導體市場 2020 年增 10% 以上.