中低階 MLCC 供給或出現一定缺口

 電容器有兩大基本性質, 一是儲存電荷, 二是不使直流電流通過, 而使交流電流通過. 這種特點以各種形式被應用在日常使用的電子產品的電路中, 發揮著重要作用. 在電路中, 電容器可以起到蓄電, 平滑, 耦合和去耦四種作用.

不同類型的電容有著不同的特點: 陶瓷電容小型化優勢明顯, 尤其適用於消費電子設備, 其電容量比較小, 適用於高頻領域; 電解電容容量比較大, 適用於低頻領域; 薄膜電容的電容量介於前兩者之間, 突出的優點是耐高壓, 可靠性好.

MLCC 是世界上用量最大, 發展最快的片式元件之一. MLCC 是將印刷有金屬電極漿料的陶瓷介質膜片以多層交替堆疊的方式進行疊層, 經過氣氛保護的高溫燒結成為一個芯片整體, 並在芯片的端頭部位塗敷上導電漿料, 以形成多個電容器並聯.

終端設備輕薄化和功能完善化的市場需求, 促使 MLCC 向微型化和小尺寸方向發展. 為匹配終端不斷增加的功能, 電池容量增長, 要求 MLCC 向著大容量趨勢發展. 未來 MLCC 也將繼續朝高壓化, 高頻化及高可靠度方向發展.

根據村田的預測, 純電動汽車的動力系統將使用 2700-3100 顆 MLCC, 遠高於傳統燃油車 450-600 顆 MLCC 的需求. 此外太陽誘電預計 2023 年汽車領域的 MLCC 需求將增長為 2019 年的 1.9 倍. 隨著 ADAS 滲透率的逐步提升, MLCC 用量也將大幅度提升.

VENKEL 提供的數據顯示, 4G 基站 MLCC 用量為 3750 顆, 而 5G 基站的用量則大幅提升為為 15000 顆. 根據太陽誘電預測, 2023 年基站通信設備對 MLCC 的需求將增長為 2019 年的 2.1 倍, 未來 5G 基站對 MLCC 的需求將大幅提升.

隨著手機, 汽車市場, 伺服器等需求的復甦, 我們可以看到自 2020 年 Q4 部分廠商已經出現貨期延長趨勢, 部分廠商有小幅漲價趨勢; 到 2021 年 Q1 基本所有原廠的貨期都出現了大幅度延長, 漲價情況層出不窮.

從財務數據上來看, 各 MLCC 原廠業績開始有所回暖. 台股 MLCC 營收在 2020 年3 月首次出現年正增長, 隨後一路攀升, 至 2021 年 2 月在受到春節假期影響下, 到 118 億新台幣, 年增 93%, 體現出了原廠的高稼動率.

雖然在日韓企業退出常規產能的同時, 大陸和台系企業在相應的擴充常規品產能, 但受限於原先產能規模上的差距, 中大尺寸, 低容值的常規品供給處於明顯收縮狀態. 預計未來部分 0402, 0603, 0805 以上的中大尺寸常規品供給或將出現一定缺口.