台積電 2021Q2 法說摘要

 Q2 收入再創新高, 驗證了持續上行的產業景氣度. 公司預計半導體產能緊缺將會持續到 2022 年; 預計 2021 年全球半導體行業 (不含記憶體) 增長 17% (本季上修 5pts); 預計全球晶圓代工市場 2021 年增長 20% (本季上修 4pts), 公司持續認為 5G 和 HPC 是未來的大趨勢.

5nm 收入再創新高, 成熟制程高速增長. 公司為了緩解汽車半導體產能短缺問題, 上半年年增 30% 的 MCU 產能, 公司預計 2021 年全年車用 MCU 產量相較於 2020 全年水平將提升 60%.但公司仍認為產能短缺情況會持續到 2022 年.

HPC 收入年增 42%,  物聯網, 汽車和其他需求強勁. 本期收入按平台分類, HPC 的占比提高至 39%, 僅次於智慧手機. 物聯網, 汽車, 其他收入均年增 20%, 需求強勁. 下半年隨著智慧手機進入銷售旺季, 預計 Q3, Q4 智慧手機市場的需求狀況值得期待.

Q2 付運晶圓達到 345 萬片等效 12 寸晶圓, 年增 15.5%, 再創新高. 分區域來看亞太區收入年增 80%, 增長迅速, 而中國區收入年減 37%, 下滑是受到 2020 Q3 華為大客戶離開的影響, 中國區收入 QoQ +88%, 體現了中國區 IC 市場旺盛的需求.

Q2 資本開支 59.7 億美元, 全年資本開支預算維持 300 億美元. 本期資本開支 QoQ 下滑 28.7 億美元, 持續高於當期歸母凈利潤. 自由現金流自 1Q21 轉負以來, Q2 由於資本開支 QoQ 下滑, 再次轉正. 費用率本期維持穩定, 研發費用率維持在 8% 附近.

根據 Omdia 的數據, 全球晶圓代工資本開支在 2021 年有望達到 354.8 億美元, 而收入預計為 667.4 億美元, 資本開支占收入比重達到 53%, 該比例連續三年提高. 半導體產能有望持續向大陸轉移, 大陸半導體資本開支 CAGR 有望高於全球.