半導體景氣帶動 IC 載板需求

 IC 載板在結構及功能上與 PCB 類似, 由 HDI 板發展而來, 但是 IC 載板的技術門檻要遠高於 HDI 和普通 PCB, 其具有高密度, 高精度, 高腳數, 高性能, 小型化及薄型化等特點, 在線寬/線距參數等多種技術參數上都要求更高.

IC 載板上游主要為基板、銅箔等結構材料及乾膜, 金鹽等化學品/耗材, 中游為晶片封裝, 下游為各類具體晶片應用. 在 IC 封裝的上游材料中, IC 載板占到成本的 30%, 而基板又占 IC 載板成本的 3 成以上, 因此基板為 IC 載板最大的成本端.

硬質基板材料包括 BT 樹脂材料, ABF 材料和 MIS 預包封材料, 以 BT 樹脂和 ABF 材料為基材的 BT 載板, ABF 載板應用最為廣泛. ABF 載板可以做到更小的線寬線距, 更細的線路, 因此適合高腳數, 高傳輸的封裝設計.

從具體的封裝形式來看, BT 載板主要應用於 PBGA, WBCSP, FCCSP 封裝, ABF 載板多應用於 FC-BGA (多用於各種運算晶片) 封裝, MIS 載板的應用領域主要是介於標準 QFN 封裝和簡單的雙層基板兩者之間的封裝.

自 2020 年下半年以來, 半導體景氣度持續高漲, IC 載板也自不例外. 受益於 5G, 高性能運算帶動 HPC, 處理器晶片需求猛增, 且宅經濟推升 PC, 伺服器處理器等 CPU, GPU 需求, 封裝基板需求大增, 而近年來 IC 載板廠商幾無擴產.

據 Prismark 數據, 2020 年 IC 載板行業產值已突破百億美元大關, 達到 102 億美元; 到 2025 年, IC 載板行業產值預計達到 162 億美元, 2020-2025 CAGR 為 9.7%, 遠超 PCB 行業 5.8% 的整體 CAGR 水平, 是 PCB 行業中增長最快的細分行業.

從 ABF 載板下游市場規模來看, PC 用 IC 晶片仍然是 ABF 載板用量最大的下游市場, 伺服器/交換器, AI 晶片以及 5G 基站晶片 ABF 用量遜於 PC, 但增長更快, 是未來 ABF 基板增長的主要動力.   預計到 2023 年 ABF 載板 PC 端用量占比達 47%.

異質異構集成與 chiplet 技術發展增大晶片封裝面積, 提升 ABF 載板用量. 異質異構集成的核心在於通過先進的封裝技術, 將不同工藝, 不同材質的 chiplet (小晶片) 封裝在同一個晶片中, 以實現晶片性能, 良率的提升和成本的降低.

IC 載板行業面臨三大壁壘. 資金壁壘: IC 載板生產工藝複雜, 需要大量的生產設備. 技術壁壘: IC 載板技術難度全面高於 PCB. 客戶認證壁壘: 認證過程複雜, 一旦制造商通過認證形成穩定的供應關係, 下游客戶不會輕易更換供應商.

目前全球 IC 載板主要玩家均加快了擴產步伐, 以應對 IC 載板產能緊缺局面. 台灣方面, 三大供應商均上調了 2021 年的資本支出計劃, 另外還有臻鼎, 歐洲的 AT&S, 日本的 Ibiden. 及大陸的深南電路, 興森科技, 珠海越亞, 東山精密等.