看好半導體矽晶圓供不應求

 SEMI 預估 2022 年半導體產值增長預期將達到 9.5%, 至 2024 年全球將會有 25 家 8 寸晶圓廠投產, 60 座 12 寸晶圓廠投放. 隨著該 85 座晶圓廠的投放, 至2030 年全球半導體晶圓市場將有望達到萬億美元市場, 實現 CAGR 約 7%.

全球半導體制造商在 2020 年至 2024 年將持續提高 8 寸晶圓廠產能, 預計增加 95 萬片/月,  CAGR 將達到 17%, 至 2024 年將會達到 660 萬片/月的最高記錄. 而這其中, 中國占據大多數產能, 在 2021 年已經達到了 18%, 在未來的產能不斷擴張的情況下, 有望占比持續提高.

根據 SUMCO 21Q3 披露信息, 8/12 英寸矽晶圓在 2021 年 3 季度出現供不應求, 現貨價格均出現上漲. 同時 SUMCO 和信越等日系大廠與客戶簽訂的 2022 年長約漲價, 其中 8 英寸矽晶圓合約價漲價幅度約 10%, 12 英寸矽晶圓合約價漲價幅度為 15%.

矽晶圓廠商擴產節奏滯後於半導體制造廠商. 半導體制造廠商 2021 年即開啟大幅擴產, 2021 年設備開支同比增 39%; 而矽晶圓廠商擴產滯後, 2021 年上半年矽晶圓廠商資本開支同比下降 23%, 主要擴產規劃預計於 2022 年開始實施.

矽晶圓新建產能 (Green Field) 需要 2 年左右時間達產. 全球前五大矽晶圓廠商中, SUMCO,德國世創至 2021 年下半年才宣布較大規模的擴產計劃, 從 23 年下半年開始才有望逐步達產. 而環球晶圓在收購世創失敗後, 於 2 月 6 日才宣布 22-24 年投資 220 億元擴產.

然而全球半導體晶圓產能的增長卻是逐季增長, 因此我們認為全球的矽晶圓需求或將在未來的 3~5 年內進入緊缺的通道. 而供需不平衡的基礎上, 我們認為短供的矽晶圓有望進入漲價周期, 且維持 3-5 年的時間長度, 帶動矽晶圓行業的景氣上行.