DDR3 大廠退出格局優化

 DRAM 屬於半導體存儲器, 是易失性存儲器的一種, 主要用於電子設備的內存. DRAM 周期波動性大於記憶體平均水平，是記憶體細分市場中周期性波動最大細分市場. DRAM 成長性大於記憶體平均水平, 且近 5 年增速顯著高於近 10 年增速, 成長性顯著提升.

按照 RAM 和 CPU 是否同頻, DRAM 可分為同步 DRAM (SDRAM) 和異步 DRAM . 同步 DRAM 不斷升級, 新 DDR 逐步替換老 DDR 是行業規律. 根據時脈邊沿讀取數據, 同步 DRAM 分為 SDR (Single Data Rate) 和 DDR (Double Data Rate) 技術.

按照應用場景, DRAM 分成標準 DDR, LPDDR, GDDR 三類. JEDEC (固態技術協會) 定義並開發了以下三類 SDRAM 標準, 以幫助設計人員滿足其目標應用的功率, 性能和尺寸要求. 另外 DRAM 按照市場流行程度可分為主流 DRAM 和利基型 DRAM. 

DDR3 等現階段屬於利基 DRAM, 目前主流是 DDR4/DDR5. DDR3 主要應用於液晶電視, 數位機上盒, 播放機等消費型電子與網絡通訊等領域, 需求較為穩定, 很多都是客制化晶片, 不屬於大眾規格產品, 價格主要受供給影響.

DDR3 市場規模超 70 億美金, 市場逐漸萎縮, 但生命力持久, 中短期仍占據一定行業地位. DDR3 (包括標準 DDR3, LPDDR3) 已發展 15 年, 2020 年在 DRAM 市場占比 20%, 預計 2021年占比降至 8%, 2022 年有望維持 8% 的占比.

台灣廠商南亞科, 華邦電在 DRAM 市場份額較小但發力利基市場.   南亞科目前 DDR3 產品占比達約六成.   華邦電將持續擴增 DDR3產品產能, 預計 2024 年 DDR3占 DRAM營收比重, 有望從現階段的 30% 提升至 50%.   專攻利基型的 DRAM IC 鈺創的產品組合中, 目前出貨主力為 DDR3.

三星, 海力士減產 DDR3, 計劃將產能移轉至 CIS 或者 DDR4, DDR5. 美光的 DDR3 到 2026 年都暫無結束產品周期的規劃, 但是 DDR3 產能可能向毛利更高的車規產品傾斜, 壓縮消費類產品的供給. 台灣廠商南亞科, 華邦電等雖有產能擴增計劃,  不過實際貢獻要等到 2023~2024 年.

消費電子是 DDR3 第一大應用, 其次是工業和汽車. 根據我們的測算, 消費電子占 DDR3 的 79%. 模組主要是用於 PC 和伺服器, 目前主要是 DDR4, DDR5 模組. DDR3 主要是與主控晶片 (如 MCU, MPU, Soc) 配套使用, 滿足主控晶片的存儲需求.

DDR3 結構優化, DDR3 與 DDR4 價格出現倒掛.高代際 DRAM 的產品的性能優於低代際 DRAM 產品, 在相同容量下, 價格高於低代際 DRAM, 但目前因韓系大廠逐漸退出, 台系廠商產能增幅有限, 與同容量的 DDR4 產品價格出現倒掛.