2023 半導體行業景氣預覽

 從 2019年開始處於第 12輪周期, 目前處於下行階段, 近幾輪周期通常持續 3.5年左右, 即大家常說的基欽周期. 平均來看一個周期為 42.6個月,  上升期 (復甦+繁榮) 和下降期 (衰退+蕭條) 時間分別為 21.8個月, 20.8個月, 拉長時間看, 上升期和下降期時間趨於一致.

根據歷史周期性規律判斷, 下降期平均為 20.8個月, 此輪半導體周期的下降期從 2022年3月開始, 已經經歷了10個月 (截至到2022年12月份計算), 那麽未來還將持續 20.8-10=10.8, 即還有11月, 即 2023年10月-11月有望開啟新一輪上升期.

IC Insights 最新預計 2022年全球半導體銷售額增速將降至 3%, 然而受到需求疲軟, 庫存高企等因素阻礙, 2023年銷售額將 -5%, 但在經歷了2023年的周期性下滑後, 將出現反彈. Gartner 預計 2022年全球半導體收入 +4%, 遠低於 2021年的 26.3%, 2023年全球半導體收入下修增速至 -3.6%.

IDC 2022 年 Q4 預測數據修正後, 從 2022 年初全球智慧手機出貨量 +1.6% 調整至年末 - 9.1%, 出貨量總量下降約至 12.2-12.4 億部左右. 預計 2023 年隨著全球疫情影響緩解, 及全球消費能力恢復, 2023 年出貨量 +2.8%, 出貨量總量約 12.6-12.7 億部.

IDC 後, Canalys 也公布了全球 PC市場銷量榜單, 結果一樣, 全球 PC市場繼續低迷, 去年最後的一個季度全球 PC 銷量大幅降低 29%. Canalys 表示人們越來越不願意在 PC上花銷, 但他們預計 2023年底會反彈, 2024年教育市場會迎來小高潮.

伺服器指標股信驊 (全球伺服器 BMC 晶片龍頭) 2022年12月營收年增 5%, 增收增速大幅下滑. 2022年 11月 TrendForce 估 2023 伺服器整機出貨年增率將再下修至 2.8%. 12 月 Digitimes 估 2022年全球伺服器出貨量成長 6.1%, 2023 可望再成長 4.3%.

從半導體終端市場看, 通信+計算機占到 60%以上, 下游手機, PC, 消費電子的營收對半導體的影響巨大. 展望未來, 汽車晶片在全球 IC市場的比重越來越大, 據 IC Insights的數據, 在 2022年將達到 8.5%, 且預計在 2026年上升至將近 10%, 2021-2026 CAGR 13.4%  為成長最快的終端市場.

2022 年供需位元差加大, 供大於求困局未破. 根據 TrendForce, 2023 年 DRAM 市場需求位元成長率為 8.3%, 係近年來首次低於 10%, 遠低於供給位元成長的 14.1%. 因此 2023 年的 DRAM 市場在供過於求的情勢或愈演愈烈, 供大於求仍是當前困局.

根據 IC Insights 2022 年全球半導體資本開支增速為 19%, 達到 1817 億美金, 創歷史新高, 2023 則預估 -19%. 半導體設備作為晶圓廠擴產的重要開支部分, 根據 SEMI, 2022 全球晶圓廠前道設備支出增速達為 20% 達到 1090 億美金, 2023 年預計市場規模將持平.

根據 SEMI 2022 年度總半導體設備預測報告, 2022 全球半導體制造設備總銷售額將創新高, 達 1085 億美金, yoy +5.9%, 預計 2023 年全球半導體制造設備市場總額將收縮至 912 億美元, 2024 年將在前端和後端市場的推動下反彈. 

封裝設備或於 2024 年回暖, 先進封裝驅動行業增長. 根據 BESI 和 TechInsights, 全球半導體封裝設備市場在 2021 年達到高點, 預計 2022 年 yoy 下降 10.0% 至 59 億美金, 2023 年 yoy 略降 3.5% 之後, 有望在 2024 年重返增長.

SUMCO 預測, 全球 12 英寸拋光片 2021~2025 年月產能 CAGR 5.8%，外延片 CAGR 3.2%. 全球矽晶圓產量當前幾乎達到了頂點, 各大擴產計劃於 2021 年 H2 才陸續推出, 新增產能至少 2023 年 H2 才能開出, 因此 SUMCO 預測至少到 2023 年底, 全球 12 英寸的供需失衡都無法得到緩解.