IC 載板競爭格局與發展趨勢

 IC 載板是 PCB 賽道中增速最快細分板塊. 據 Prismark 統計和預測, 2021-2026 年 IC 載板的增長率遙遙領先; 就占比來看, Prismark 預測 PCB 各細分板塊中只有 IC 載板占比明顯提升, 從 2021 年的 17.60% 提升至 2026 年的 21.10%.

從驅動因素角度來看, 2015-2020 年是 FCBGA 和模組載板需求的提升, 未來幾年載板的驅動因素主要有以下幾個方面: ①先進封裝 2.5D 和 3D 的 FCBGA 需求提升. ②新興 SiP 和 AiP (天線封裝) 載板需求提升. ③FCCSP 和記憶體載板的持續增長.

就增速來看, 2021-2026年 FCBGA/LGA, FCCSP/FC-BOC, WB PBGA/CSP 和 Module 的 CAGR 分別為 11.57%, 5.06%, 2.62% 和 10.49%, FCBGA/LGA 和 Module 的增速較快. 據 Prismark 預測 FCBGA/LGA 在 2026 年的市占率將達到 56.54%, 高端產品市場份額進一步提升.

覆晶 IC 載板成為未來發展主流; 三維組裝技術對於基板高密度凸塊及高剛性的需求也為下一階段基板的發展方向. 為滿足客戶 5G 相關產品及 AI 及 HPC 的應用需求, 持續開發高層板 (>22L) 與大尺寸基板 (>100mmSQ) 也是未來的發展重點.

IC 載板在封裝環節中成本占比較高. IC 載板在中低端封裝中占材料成本的 40-50%, 在高端封裝中占 70-80%, 高成本占比決定了對其成本的控制是 IC 載板發展的重要競爭要素. 組成基板的主要材料分為 CCL, 銅箔, 阻焊油墨等.

目前 ABF 載板所需樹脂由日本味之素壟斷, 預計短期內這種現狀不會改變, 根據味之素披露數據, 預計 2021-2025 年 ABF 出貨量的 CAGR 可以達到 16.08%; 根據拓璞預測, 2021-2023 年 ABF 載板月需求量將從 2.34 億片增長到 3.45 億片, CAGR 達到 21.42%.

全球 IC 載板行業也沿著從日本到韓國, 台灣, 再到中國這樣相對明確的產業趨勢轉移, 相比於 PCB, IC 載板行業市場集中度較高. 目前日本, 韓國和台灣的企業占據絕對領先地位.  前三大企業為台灣欣興電子, 日本揖斐電, 韓國三星電機.

從 ABF 載板的競爭格局來看, 目前欣興, 揖斐電和奧特斯三者占比較高, 2021 年其市占率分別為 22%, 19% 和 16%, 預計未來幾年奧特斯市占率將有較大提升. 從前七大供應商的合計占比來看, 整體變化幅度不, 2021 年累計占比為 95%, 預計 2025 年將縮減為 91%.

依據半導體 IC 載板實際制造的難易程度, 高端類產品集中於台灣, 日本和韓國, 大陸廠商以入門類和一般類為主. 通過對現有供應商產品布局的分析, 可以看出台企產品系列較全面, 日企主要集中於一般類, 高端類, 韓企主要集中於入門類和一般類.

從各大 IC 載板廠商的項目進度來看, 通常在項目開工後的 18 個月左右才能完工, 完工後就開始正式投產, 需要經過樣品試產階段, 小批量試生產階段, 才能進入大批量生產, 預計整個產能爬坡周期將在 30 個月左右, 才能達到滿產.

BT 類 IC 載板應用領域涵蓋記憶體晶片, 應用處理器晶片, 射頻晶片, 傳感器晶片等領域, 其中記憶體類載板是 CSP 封裝基板領域最大的下游市場, 應用占比約 2/3, 因此記憶體晶片的市場狀況成為 BT 載板發展的重要影響因素.

ABF 載板增速較快, 中國市場占比將有望增長. 從 ABF 載板的下游應用來看, 目前 PC 依然是第一大市場, 占有大約 61%的市場份額, 之後是伺服器/數據中心. HPC 和 AI 晶片市場規模的快速增長增加 ABF 載板需求量.

根據 Omdia 的統計數據, 2024 年採用 Chiplet 的處理器晶片的全球市場規模將達 58 億美元, 到 2035 年將達到 570 億美元, CAGR 約為 23.09%, Chiplet 處理器晶片市場規模的快速增長將帶動 ABF 載板需求量的提升.