支持 OCP 看開放機架標準第三版 (ORV3) 市場

開放式運算專案 (OCP) 是一組旨在降低能耗和成本, 提高效率, 可靠性和市場選擇以及簡化操作和維護的技術. OCP 始於一小群 Facebook 工程師, 他們試圖以最有效的方式擴展公司的運算基礎設施. OCP 已發展到可以在許多公司之間共享資料中心設計和產品, 包括 Facebook, 英特爾, 諾基亞, Google, 蘋果, 微軟, 希捷科技, 戴爾, Rackspace, 愛立信, 思科, 瞻博網路 等.

OCP Open Rack 開放式機架透過增加標準機架佔地面積內的可用空間來最大化電子設備的空間, 並且還允許透過母線進行直流配電; 包括新的子系統: 直流母線, 帶雙通用交流/直流輸入連接器的 48 伏特直流機架電源架, 以及與行式或機架內冷卻分配單元相容的液體冷卻歧管.  Open Rack V3 升級包括提高功率密度和用於直接晶片冷卻的液對液熱交換.

開放機架標準 (Open Rack Standard) 是開放運算計畫 (OCP) 概念下的子項目, ORV3 開放機架標準專注於伺服器機架及電源供應器的規範. 不同於美國電子工業聯盟 (EIA) 規範較常見的 19" 伺服器寬度設計, 開放機架標準更寬的 21" 寬度能夠允許更多的風流通過, 改善機架整體散熱能力, 提高能源效率, 並簡化管理.

宏正 (ATEN) 推出了 ORV3 機櫃, 內部使用空間達 44OU, 寬度 21", 並支援安裝 48V Bus Bar 匯流排和 Power Shelf 電源模組, 滿足現代資料中心的需求. 內部空間達 44OU, U 數高度為 48mm, 比傳統的 44.45mm 更高, 為安裝高效能伺服器或高階設備提供更寬敞的空間.

TE 電源解決方案組合 能夠提供多種簡單且可定制的設計, 使標準化平台能夠根據 UL 和 CSA 標準高效分配高達 500A 的功率, 同時提供改進的電氣性能. 這些即插即用解決方案支持 48V 架構, 同時提供低電阻和低毫伏壓降. 通過提供支持低能耗和解決熱問題的電源產品, 幫助客戶實現運營和整體系統節約.

貿聯 ORV3 電源輸出匯流排連接器結合電纜組裝及電源連接器, 是 OCP 配電架構的標準化連接. 它可在 12VDC 至 48VDC 工作電壓下支援最大電流 500A 與額定電流 360A 的電源機箱與電池套組, 以及最大電流 150A 與額定電流 100A 的 IT 設備. 佳必琪也有提供 ORV3 AC Whip cable assemblies 與 AC input connector.

台達電推出 18 kW 機架式電源符合 ORV3 規範, 適用於高 1OU, 寬 21" 的機櫃. 此機架式電源配置 6組 3 kW 電源供應器, 為伺服器提供高達 18 kW電力, 能源轉換效率可高達 97.5%, 並支援 50 V 輸出電壓. 此電源系統可搭配台達電最新的電源管理控制器 (PMC), 具備 PoE 功能, 可與 ORV3 機架式電源整合. 金寶也提供 ORV3 power shelf 等產品.

台達電的 18kW 機架式電源符合 ORV3 匯排流設計, 取代傳統 12V 直流輸出電壓 , 改以 48/50 VDC 兩種電壓, 以便降低電能傳輸過程損耗. 這款機架式電源可依照客戶需求, 提供最高 18 kW 電力輸出或 15kW 5+1 冗餘電源, 當機架內 6 組 3 kW 電源供應器其中任一組損壞時, 仍能維持整個機架電源運作正常, 且電源供應器本身具備熱插拔特性.

Supermicro 液冷解決方案可將 OPEX 降低高達 40%, 並讓資料中心以更低的 PUE 更有效率地運作. 證明了大規模的液體冷卻部署, 使資料中心營運商能夠部署最新, 效能最強的 CPU 和 GPU. 液冷關鍵部件包括: 冷卻液分配裝置 (CDU), CPU/GPU冷板, 冷卻液分配歧管 (CDM) 等.

資料中心的數量不斷增加, 伺服器也變得越來越強大, 因此產生越來越多的熱量. 直接液體冷卻 (DLC), 也稱為直接晶片液體冷卻, 與浸入式冷卻相反, 直接液體冷卻不需要將整個伺服器浸入冷卻劑中, 透過此技術, 僅冷卻高功耗組件: 處理器, 顯示卡, DLC 的原理是建立冷卻迴路. 

2024 Nvidia 在 OCP 公開 Blackwell 平台設計, 以加速 AI 基礎設施創新. Nvidia 分享了 GB200 NVL72 系統電子機械設計中的關鍵部分, 包括機架架構, 計算和交換機托盤的架構, 液冷和熱環境規範以及 NVLink™ 電纜盒容量, 以支持 OCP 社區, 提高計算密度和網絡帶寬.

台股 ORV3+Blackwell 的概念股有: 電源供應的台達電, 光寶科, 連接器的貿聯, 佳必琪, 散熱的雙鴻, 奇鋐, 嘉澤 (主力為 CPU socket, 開發液冷快接頭), 機櫃相關的有勤誠, 南俊, 川湖等. 另外, 宏正 (主力為 KVM switch) 雖非 Blackwell 概念股, 但有生產 ORV3 機櫃也可以列入觀察. 

資料中心機架市場規模預計將從 2023 年的 40億美元成長到 2028 年的 62 億美元, 預測期間複合年增長率為 9.16% (ORV3 增長率肯定更高).  供應商包括 Kendall Howard LLC, Belkin International Inc., Martin International, HPE, Dell EMC, Black Box Corporation 和 Chatsworth Products 等. 領先的供應商同時提供整合的電源, 冷卻和 IT 基礎設施.