2026 Lumentum, Coherent 與 AAOI 的光通訊之戰

Nvidia 宣布對兩家矽光子概念股 Lumentum 和 Coherent 進行總額 40 億美元的戰略投資, 以確保其關鍵雷射與光學網路產品的產能. Applied Optoelectronics 則是一家垂直整合的光收發器和磷化銦 (Indium Phosphide) 雷射組件製造商, 總部位於美國德州, AAOI 最大的優勢之一是他們能自主製造雷射器, 公司預估 2026 財年營收將翻倍增長.



隨著產業從重訓練的 GPU 熱潮轉向推理時代, 瓶頸不再僅僅是運算能力, 而是讓數據在晶片間大規模移動的 "神經系統". 網路傳輸速度向 800G 和 1.6T 轉型的進程正在加速, 預計 2026 年對 800G 收發器的需求將達到 4000 萬個. 美國陣營中 Coherent 是垂直整合光模組龍頭, Lumentum 專攻高性能雷射 (EML, ELS), AAOI 則是利基型爆發黑馬.

Lumentum 預計將成為 Nvidia 高端 AI 基礎設施雷射晶片的 "專屬供應商". 核心技術: 全球唯一能大規模量產高性能 200G/Lane EML 的供應商, 擁有領先的磷化銦 (InP) 晶圓廠, 專攻 AI 超級工廠 (如 GB200 架構中的 800G/1.6T 高端光模組), 憑藉 EML 的低抖動與高訊噪比優勢, 統治跨機架的超遠距離高性能連網 (Scale Across).

Coherent 核心技術: 擁有磷化銦 (InP), 砷化鎵 (GaAs) 及碳化矽 (SiC) 技術材料平台, 同時也是 Nvidia 推動乙太網路 AI 架構 (Spectrum-X) 的主要合作對象. Coherent 擁有完整的材料供應鏈 (從 InP 晶圓到組裝), 其垂直整合程度更高. Coherent 的優勢在於方案的多樣性, 不僅有 EML, 在針對矽光子 (SiPh) 模組所需的 CW Laser 供應上.

隨著 AI 運算對速度的要求從 400G 提升至 800G 甚至 1.6T, 銅線已無法處理這樣的頻寬需求, 必須轉向光學連接. Nvidia 投資 Lumentum, Coherent 確保雷射產能, 而 AAOI 生產相同類型的產品, 被市場視為關鍵供應鏈中的重要替補來源. AAOI 預計到 2027 年大部分 800G/1.6T 產品將在美國境內生產, 其 800G 和 1.6T 產線也已排到明年.

技術護城河: 分子束磊晶 (MBE). AAOI 核心競爭優勢在於其使用 MBE 技術製造雷射, 業界大多使用 MOCVD. AAOI 特有的 MBE 製程允許對晶格進行原子級控制, 使雷射具備更高的效率與更長的壽命. 台灣聯亞, 全新的磊晶以 MOCVD 技術為主, 英特磊為 MBE, AAOI 是直接賣模組給雲端大廠,而英特磊則是供應磊晶給光收發模組廠.

AAOI 是全球少數幾家能自行製造 InP 雷射晶片的公司, 從磊晶生長到最終的收發器組裝. 2025 年底他們宣布推出一款基於埋入式異質結構平台開發的窄線寬 DFB 幫浦雷射, 在 50°C 下可提供超過 400mW 的功率. 這些規格使其成為矽光子與 CPO 架構中另一種可選的外部雷射源 (ELS), 切入了 Lumentum 連續波 (CW) 雷射產品所佔據的供應鏈賽道.

在 1.6T 的速度下, 光訊號在穿過矽晶片時能量損失極快. 當它準備離開模組時, 通常已經弱到無法在另一端被可靠讀取. 解決方案: 需要一個高功率的 "幫浦雷射" 來增強光線, 把它想像成訊號的充電器, 一般的雷射可能在 50 到 100mW 下運行, 而 400mW 幫浦則是一個重型引擎, 它提供了必要的原始亮度, 確保即使在 1.6T 速度下, 光線依然足夠強.
 

大多數 800G 光模組耗電且價格昂貴, 因為它們在模組內部使用了 DSP 晶片. LPO 移除了那顆晶片, 讓光模組更具競爭力. Microsoft 一直是 LPO 的大力支持者, 因為它能幫他們節省數百萬的電費. AAOI 在 LPO 設計處於領先地位, 然而 LPO 最終會被 CPO 所顛覆, 可能發生的時間點在 2028 年以後, 因此這並不是一個長期的護城河.