5G, ADAS 等應用將帶動高頻, 高速 PCB 的需求

傳統的 FPC 生產工藝使用的是減成法 (蝕刻法) 來進行制造的, 也是目前最主要的印制技術, 工藝十分成熟, 可根據需要制作各種線路板, 但缺點在於汙染嚴重, 浪費大量銅資源, 工藝流程複雜等.

加成法是指在沒有覆銅的膠板上印制電路, 以絲印, 電鍍或粘貼等的方法在膠板上做出導電圖形, 形成線路的印制板. 由於線路是後來加到印制板上去的, 所以叫做加成法. 比起傳統的減成法具備更多優勢.

加成法由於省下大量蝕刻銅, 蝕刻溶液, 光刻膠等費用, 可以降低生產成本, 降低環境汙染. 比起減成法工序減少了約 1/3 可以提高生產效率. 工藝能達到齊平導線和表面, 從而能制造 SMT , 提升精密程度.

加成法又可分為全加成法 (電鍍法) 加工簡單成本低, 可以用於大功率的器件. 半加成法就是介於減成法跟加成法之間. LDS 法則是用雷射投照到 3D 塑料上後化學鍍, 主要用在行動天線. 印刷導電油墨法 (漿料法/直接印刷法) 的應用則有 RFID 電子標籤.

射頻 (RF) 或微波 (MW) 這類工作頻率在 1GHz 以上的電路為高頻電路.它所用基板材料稱為高頻銅箔基板, 具有高速率, 低損耗傳輸特性, 又稱低損耗銅箔基板 (Low Loss CCL). ("Rogers" 目前為高頻基材龍頭)

環氧樹脂介電性能較高,  可以使用其他類型樹脂來實現低介電常數與低損耗的目的. 基板材料組成中除增強纖維材料外, 填充材料在整個基板材料用樹脂中所占的比例, 品種, 表面處理技術等, 都對基板材料的介電常數有所影響.

一般預估接下來的 5G 對於高速銅箔基板的需求將遠遠高於 4G. 由於各國汽車安全標準的不斷提高, 導致 ADAS 快速發展, 也為高頻板來巨大需求. (圖為 "Schweizer" 車載毫米波雷達用高頻板, 採用了填充陶瓷的 PTFE CCL).

相關概念股有 "達邁" (低介電軟板), "晟鈦" "新復興" (PTFE 基板), "聯茂" "台燿" "台光電" (CCL?!) "啟碁" "華宏" "匯鑽科" "佳邦" (LDS), "燿華" "健鼎" "先豐" (高頻板), "楠梓電" (投資與 "Schweizer" 合作的 "滬電") 等.