未來 5G 通信頻率將分兩個階段進行提升; 第一階段的是在 2020 年前將通信頻率提升到 6GHz, 第二階段的是在 2020 年後提升到 30~60GHz. 為適應高頻高速趨勢, 軟板作為終端設備中的天線和傳輸線, 亦將迎來技術升級.
LCP 是一種熱塑性有機材料, 可在較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板. LCP 具有優異的電學特徵非常適合毫米波應用; 熱膨脹特性非常小可作為理想的高頻封裝材料. 隨著高頻高速應用趨勢的興起, LCP 將替代 PI 成為新的軟板工藝.
iPhone X 使用 2 個 LCP 天線, iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基於 LCP 軟板的天線模組, iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4~5 美元, 而 iPhone 7 的獨立 PI 天線單機價值約為 0.4 美元, 從 PI 天線到 LCP 天線單機價值提升約 20 倍!
3D sensing 攝像頭由於高速大容量數據傳輸要求, 也採用了 "村田" MetroCirc (村田專利 LCP 軟板一種) , 它可在單片軟板內容納三個同軸電纜等效功能, 基板厚度約為傳統基板的五分之一, 雖然具有 12 層的多層結構, 但仍可以自由彎曲和成型.
LCP 軟板替代天線傳輸線可減小 65% 厚度, 進一步提高空間利用率. 隨著多模多頻技術的發展, 在狹小空間內放置多根天線傳輸線的需求愈發迫切. LCP 軟板擁有與天線傳輸線同等優秀的傳輸損耗, 又具有更高的空間效率.
LCP 封裝可實現高頻電路的柔性埋置封裝, 並且採用低溫層壓工藝, 有望成為 5G 射頻前端最佳封裝方案. LTCC 是一種早期的埋層技術, 但是由於 LTCC 的工藝溫度高達 850℃, 無法直接封裝芯片裸片, 而且 LTCC 不具有柔性特點.
2018 年期間 4x4 MIMO 開始商用, 無線通信進入 4.5G 時代. 在 "三星", "華為" 等競爭對手已率先升級到 4x4 MIMO 構架的形勢下, 如果蘋果 2018 年新機升級到 4x4 MIMO, 單機天線數量有望提升, 並將帶動天線價值增長.
LCP 的應用不局限於終端天線和 3D sensing 攝像頭軟板, 其本質是小型化的高頻高速軟板. 據我們估算, 2017~2021 年手機 LCP 天線滲透率有望從 6% 提升到 25 %, 市場空間有望從 3.72 億美元提升到 42.42 億美元, 年均複合增速高達 84%.
LCP FCCL 在高溫下可能存在液化問題, 軟板廠商面臨困難的學習曲線, 目前供應商有 "村田"與 "嘉聯益", 預計今年 "臻鼎" 等廠商具備切入機會. 天線模組 "村田" 已確認退出,除了 "安費諾" 外, "立訊精密" (大陸) 與 "臻鼎" 也有機會.
相關概念股除了 "嘉聯益" (軟板) 跟 "臻鼎" (軟板/HDI/RPCB/IC 載板) 外, 還有 "台郡" (軟板/LCP 2019 量產), "牧德" (AOI), "迅得" (上片機設備), "鈦昇" (壓合設備), "三福" (精密化學品/基礎化學品), "華立" (半導體材料通路商) 等.
LCP 是一種熱塑性有機材料, 可在較高可靠性的前提下實現高頻高速軟板. LCP 具有優異的電學特徵非常適合毫米波應用; 熱膨脹特性非常小可作為理想的高頻封裝材料. 隨著高頻高速應用趨勢的興起, LCP 將替代 PI 成為新的軟板工藝.
iPhone X 使用 2 個 LCP 天線, iPhone 8/8Plus 亦使用 1 個局部基於 LCP 軟板的天線模組, iPhone X 的單根 LCP 天線價值約為 4~5 美元, 而 iPhone 7 的獨立 PI 天線單機價值約為 0.4 美元, 從 PI 天線到 LCP 天線單機價值提升約 20 倍!
3D sensing 攝像頭由於高速大容量數據傳輸要求, 也採用了 "村田" MetroCirc (村田專利 LCP 軟板一種) , 它可在單片軟板內容納三個同軸電纜等效功能, 基板厚度約為傳統基板的五分之一, 雖然具有 12 層的多層結構, 但仍可以自由彎曲和成型.
LCP 軟板替代天線傳輸線可減小 65% 厚度, 進一步提高空間利用率. 隨著多模多頻技術的發展, 在狹小空間內放置多根天線傳輸線的需求愈發迫切. LCP 軟板擁有與天線傳輸線同等優秀的傳輸損耗, 又具有更高的空間效率.
LCP 封裝可實現高頻電路的柔性埋置封裝, 並且採用低溫層壓工藝, 有望成為 5G 射頻前端最佳封裝方案. LTCC 是一種早期的埋層技術, 但是由於 LTCC 的工藝溫度高達 850℃, 無法直接封裝芯片裸片, 而且 LTCC 不具有柔性特點.
2018 年期間 4x4 MIMO 開始商用, 無線通信進入 4.5G 時代. 在 "三星", "華為" 等競爭對手已率先升級到 4x4 MIMO 構架的形勢下, 如果蘋果 2018 年新機升級到 4x4 MIMO, 單機天線數量有望提升, 並將帶動天線價值增長.
LCP 的應用不局限於終端天線和 3D sensing 攝像頭軟板, 其本質是小型化的高頻高速軟板. 據我們估算, 2017~2021 年手機 LCP 天線滲透率有望從 6% 提升到 25 %, 市場空間有望從 3.72 億美元提升到 42.42 億美元, 年均複合增速高達 84%.
LCP FCCL 在高溫下可能存在液化問題, 軟板廠商面臨困難的學習曲線, 目前供應商有 "村田"與 "嘉聯益", 預計今年 "臻鼎" 等廠商具備切入機會. 天線模組 "村田" 已確認退出,除了 "安費諾" 外, "立訊精密" (大陸) 與 "臻鼎" 也有機會.
相關概念股除了 "嘉聯益" (軟板) 跟 "臻鼎" (軟板/HDI/RPCB/IC 載板) 外, 還有 "台郡" (軟板/LCP 2019 量產), "牧德" (AOI), "迅得" (上片機設備), "鈦昇" (壓合設備), "三福" (精密化學品/基礎化學品), "華立" (半導體材料通路商) 等.
嘉联益Q1毛利率回升 LCP天线软板效应如何仍有待观察
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蘋果LCP估Q3拉貨 投顧看旺嘉聯益
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華立升溫 打入汽車鏈
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