日韓台三足鼎立的 IC 載板

IC 封裝技術趨於複雜化, 先進封裝技術成為主流. IC 的發展趨勢為尺寸增大, 頻率提高, 發熱增大, 引腳變多, 封裝技術隨之發展: 小型化, 薄型化, 耐高溫, 高密度化, 高腳位化, 封裝技術的變革也帶來了封裝材料的不斷演變.

IC 集成度不斷提高, 封裝基板順勢而生. 隨著半導體技術的發展, IC 的特徵尺寸不斷縮小, 集成度不斷提高, 相應的 IC 封裝向著超多引腳, 窄節距, 超小型化方向發展, 傳統的引線封裝已經無法滿足.

IC 封裝基板 (又稱為 IC 封裝載板) 是先進封裝用到的一種關鍵專用基礎材料, 在 IC 晶片和常規 PCB 之間起到提供電氣導通的作用, 同時為晶片提供保護, 支撐, 散熱以及形成標準化的安裝尺寸的作用.

IC 載板是在 HDI 板的基礎上發展而來, 兩者存在一定的相關性, 但是 IC 載板的技術門檻要遠高於HDI 和普通 PCB, IC 載板可以理解為高端的 PCB. 在多種技術參數上都要求更高, 特別是最為核心的線寬/線距參數.

傳統的減成法工藝已經難以滿足 IC 載板的要求, MSAP 是目前 IC 載板制造的最普遍工藝. MSAP 工藝除了在 IC 載板制造上得到廣泛應用之外, 蘋果還將該工藝引入了 SLP (類載板)的生產制造.

IC 封裝成本包括封裝基板, 包裝材料, 設備貶值和測試等, 其中 IC 載板成本占比超過 30%, 是 IC 封裝的成本大頭, 在 IC 封裝中占據重要的地位. 對於 IC 載板來說基板占比超過 30%, 是 IC 載板最大的成本端.

IC 載板的基板類似於 PCB 的銅箔基板, 主要分為硬質基板 (含 ABF), 柔性薄膜基板和共燒陶瓷基板三大種類. 其中硬質基板和柔性基板具備更大的發展空間, 而共燒陶瓷基板發展趨於減緩. 

全球封裝基板企業集中於日韓台地區, 日本占據了 FCBGA, FCCSP, 埋入式基板等高端市場. 韓國和台灣的情況比較類似, 兩者發達的半導體產業催生了巨大的內需, 因此均與本地產業鏈有密切聯系.

根據 Prismark 數據 2018 全球前十大 IC 載板企業總產值占比達到 83%, 行業集中度極高. 其中欣興產值占比達到 14.8% 全球排名第一, 排名前列的還有 IBIDEN, 三星電機. 景碩和南亞等企業.

根據 Prismark 數據 2018 IC 下游市場規模占比最高的仍為行動終端和個人電腦. 在電子設備持續向更輕, 更薄追求的趨勢下, 單個電子設備採用的 IC 載板數量也在持續提升, 看好未來行動終端的 IC 載板市場.

由於 IC 載板具有半導體屬性, 所以其受半導體行業景氣度影響, 具備一定的周期性. 2018 年 IC 載板市場規模達到了約 74 億美元, 2022 將突破 100 億美元, 5 年 CAGR 近 8%, 遠超全球 PCB 市場增速.

相關概念股有 "欣興" (IC 基板/HDI/PCB/亞洲為主), "景碩" (華碩集團/手機基頻/PCB/消費性電子/美系為主), "南電" (台塑集團/ABF 載板/PP 載板/PCB/網通占比最高) 等.