5G 毫米波看射頻前端封裝趨勢

高通在 5G 時代的領先優勢, 在於其能提供從基帶到天線模組到應用處理器的整體解決方案. 高通作為 Fabless 將外包其所有相關的射頻 SiP 的組裝業務, 因此帶來的商業機會將給產業鏈的 OSAT 廠商較大的機遇.

5G 時代手機將支持 4X4 以上 MIMO, 頻段也越來越多, 天線數量較 4G 手機會有明顯提升, 預計支持 Sub-6Ghz 頻段的手機, 天線數量將增加到 8~10 根, 支持毫米波頻段的手機, 天線會增加到 10~12 根甚至更多.

LCP 有望成為 5G 終端天線主流, 1）電學性能優異高頻段的功率損耗更低, 2）LCP 可替代同軸連接線, 實現天線模組和射頻連接線的整合, 3）LCP 是多層電路板結構, 可實現高頻電路的柔性埋置封裝.

封裝天線 (Antenna in Package/AiP) 是通過半導體封裝技術將天線與晶片集成在一起的技術, 5G 毫米波頻率達到 26GHz 以上, 意味著天線尺寸急劇縮小到毫米級, AiP 天線也成為眾多廠商研發的熱點.

毫米波本身頻率較高, 天線通過饋線相連的損耗會非常大, 為了減少互聯的損耗, 必須要把前端做成模組化, 減少在毫米波頻段的損耗. 催生出毫米波天線和射頻前端封裝在一起的 "SiP+Antenna" 的形式, 由 SiP 進階到 AiP.

Qorvo 是全球第三大通訊半導體業者, 排名在博通和  Skyworks之後. 該公司是由 RF Micro Devices, Triquint, Qorvo 三家通訊半導體公司合組而成. 相較於博通和 Skyworks 的傳輸技術, Qorvo更專精於毫米波技術.

高通 2018 年推出的 QTM052 射頻前端模組整合了 PA (功率放大器), 濾波器組, 電源管理晶片以及毫米波天線陣列. 狹長的晶片形狀便於嵌入手機邊框, 三星 Galaxy S10 5G 成為採用該方案的首款手機.

相關概念股有"景碩" "欣興" (BT 載板), "日月光" (全球最大封測廠), "力成" (記憶體封測龍頭), "精測" (跨入5G 毫米波半導體測試市場), "環旭" (日月光大陸子公司/UWB 模組/AiP 模組) 等.