以銅箔為中心的電子產業

可以說整個電子產業鏈都是建立在 PCB 之上, 在生產 PCB 的環節中, 電子銅箔是最重要的原材料,  是銅箔基板, PCB, 以及鋰電池制造中最重要的原材料, 被稱為電子產品信號與電力傳輸, 溝通的 "神經網絡".

銅箔的分類非常多, 對應到應用領域方面主要分為鋰電銅箔和標準銅箔. 鋰電銅箔主要用於鋰電池的生產, 而標準銅箔則主要用於 PCB 以及 CCL 的生產. 台灣的金居主要生產電解銅箔, 其中薄銅箔占比約六成.

根據 Persistence 對全球電解銅箔市場的規模測算來看, CAGR 10.39% 的高增長率主要源自於 5G 時代對於現存電子產品市場的更新換代需求對 PCB 的拉動, 以及 5G 級別產品發展對於電池的更大需求.

對於電解銅箔市場的區域分布而言, 亞太地區占比約在 85%~90%. PCB 和電池占據了亞太地區銅箔使用量的超過 90%. 金居主要的客戶為 CCL (銅箔基板) , PCB, 主要銷售的地區為亞洲, 其次為台灣.

而中國則是亞太地區第一大銅箔生產國家, 雖然中國占據了最大的產量, 但高端銅箔的自供率很低. 例如用於半導體封裝基板用的銅箔, 尚未實現國產化. 對於 HDI 板而言, 海外企業占據了中國超過 70% 的市場.

CCL 占 PCB 生產成本的 25%, 銅箔占 CCL 生產成本的約 40%, 而銅球, 銅箔則共同又占據了 PCB 生產成本的 7%, 即所有含銅用品至少占據了 PCB 生產成本的 15%~20%. 銅價相當程度影響了 PCB 產業的價格.

PCB 生產所使用的銅箔主要採用電解法制成, 電解銅箔的工藝流程較長, 加工要求嚴格, 存在資本和技術壁壘, 行業集中度較高, 全球銅箔前十大生產商佔據七成的產量, 對整個銅箔行業的議價能力較強. 

概念股有 "金居" 近年實行產品優化, 積極布局伺服器與通訊應用的銅箔, 公司看好今年的業績表現. "榮科" 是榮化轉投資的公司, 公司規劃 VLP (超薄銅箔) 產品也是看好今年表現. 股價對照有日本三井與大陸建滔.