銅箔基板三雄各有所長

 台光電,  聯茂, 台耀成立於 1990 年代, 初期工廠總部設立於台灣,  20 世紀初開始布局大陸. 2005-2020 年間, 三雄在全球銅箔基板市場中由籍籍無名到嶄露頭角, 初期依靠下游 PCB 產業轉移帶來的配套效應而成長, 後期通過自主研發實現細分領域市占率提升.

台資 CCL 廠商面對下游 PCB 向大陸的轉移的趨勢, 採取兩大應對策略: 1) 在大陸設廠: 整體投資力度減弱, 擴建項目集中規劃在中資 PCB 生產的重點區域; 2) 發展利基市場:針對下游細分應用的產業趨勢, 設計量產細分產品, 取得全球領先的地位.

台光電擅長開發 HDI 材料並在全球處於領導地位, 而高密度互連生產技術順應 AI 晶片, GPU 及 CPU 等接腳數目增加的趨勢 (受益於超大型資料中心). 聯茂與台耀是全球高速 (受益 5G/資料中心) 高頻 (受益車用電子)  CCL 主要供應商, 具備先進制程技術和豐富的量產經驗.

根據 Prismark 統計, 從傳統剛性 CCL 市場看, 2020 年三大廠台耀, 聯茂, 台光電全球合計占比為 18%, 相對於 2013 年提升幅度僅為 2.7 pct. 三大廠商在利基市場中另辟蹊徑, 以特殊基板 (包含高速基板, 封裝基板, 射頻基板) 為例, 三雄的市占率達到合計占比達到 34%.

CCL 三雄毛利率不斷攀升並屢創新高, 2005-2013 年三大台資 CCL 廠商平均毛利率在 12.9%~15.7% 範圍內波動, 而 2013-2020 年, 三大台資廠商平均毛利率由 14.7% 提高至 2020 年的 22.9%, 突破前期因提價導致毛利率增厚的 2017 年的 20.2%.

CCL 制造工序分為樹脂填料混合, 上膠, 裁切, 堆疊, 壓合等步驟, 核心壁壘是樹脂配方工藝, 相較於 PCB 制造流程的 20-30 道加工工序而言, 制造工序相對簡單. 由於產能瓶頸往往出現在上膠工藝, 壓合工藝環節, 各家廠商仍然有改進制程, 提升工廠效率並優化成本的空間.

中資廠商研發方向與特殊基板領域領先的台資企業重合度高, 但是目前商業化程度有所欠缺, 由於過去台資高端 PCB 廠商的供應體系封閉導致採用更多台資 CCL 廠商的產品, 而現在中資 PCB 的高端化升級為 CCL 廠商高階產品導入提供機遇, 中資廠商或有望實現細分品類的彎道超車.

CCL 上游原材料涉及銅, 樹脂, 玻璃布等, 受到大宗商品價格影響, 原材料價格波動對 CCL行業的生產成本產生擾動, 從原材料成本看, 電子銅箔, 玻纖布, 樹脂的價格占 CCL成本比例高達 79%, 涉及大宗商品價格.