FOPLP 封裝有望應用到算力晶片領域？

 扇出式封裝 (Fan-Out) 和扇入式封裝 (Fan-In) 相對應, 扇出式封裝指的是 RDL 重布線環節的走線向內向外都超出了晶片大小的限制範圍, 而扇入式封裝指的是 RDL 走線均朝向晶片中心. 和扇入式封裝相比, 扇出式封裝可以支持更多的外部 I/O, 更高密度的互聯以及更薄的封裝.

所謂的面板級封裝 (PLP), 是相對於晶圓級封裝 (WLP) 來說的, 就是之前採用晶圓作為載板的封裝改為採用面板作為封裝的載板. 這些載板的材質可以選擇金屬, 玻璃和高分子聚合物材料. 玻璃基板具備高互聯密度, 機械/物理/光學性能優越, 耐高溫等特點, 發展前景良好.

扇出式封裝可以分為扇出式晶圓級封裝 (FOWLP) 和扇出式面板級封裝 (FOPLP), 其中 FOWLP 涉及部分前道工藝, 可以實現高密度封裝, 需要高精度制造工藝和先進設備.而 FOPLP 適用於對間距和線寬要求較低的封裝, 比如大功率, 大電流類的半導體器件,  對工藝設備要求也較低.

FOPLP 扇出式面板級封裝吸引了包括 IDM, OSAT, 代工廠, PCB, IC 載板和面板制造商等多種類型的制造商參與其中. 以顯示面板制造商為例, 舊的 3.5 代面板生產線可以通過升級設備和遷移工藝, 轉變為 FOPLP 工藝, 生產更高價值的基於 RDL 的晶片.

FOWLP 的制造面積不到晶圓面積的 85%, 而 FOPLP 可以有效利用 95%及以上的面積, 隨著良率提升, FOPLP 使用的方形面板邊長可以達到 600mm, 產量將達到 300mm 晶圓級封裝的 5.7 倍. 因此 FOPLP 具有大批量生產, 成本低, 生產周期短等優勢.

得益於面板級封裝對封裝面積的利用效率更高, FOPLP 相比於 FOWLP 可以帶來成本效益. 和 300mm 晶圓相比, 600mm*600mm 方形面板封裝所帶來的成本節省幅度可以達到 20%以上, 其中在切割邊長為 8mm 的晶片時, 成本節省可以達到 25%以上.

Yole 的數據, 全球扇出型封裝的市場規模在 2022~2028 年市場規模 CAGR 高達 12.5%. 其中 FOWLP 預計仍將占據出貨量的主要份額, 2022~2028 年 FOPLP 市場規模 CAGR 高達 32.5%, 顯著高於扇出型封裝整體市場規模的 CAGR.

FOPLP 封裝市場參與者包括韓國: 三星,  台灣: 日月光, 力成科技,  欣興, 群創等都已切入 FOPLP 封裝.   相關設備有東捷 (群創合作伙伴/雷射應用方案),  友威科 (濺鍍設備及鍍膜代工/打入歐系車用晶片大廠與國內面板大廠供應鏈), 志聖(面板級撕膜及壓膜解決方案) 等.