隨著 AI 工作負載需求激增, 現代資料中心已演進為由數千顆加速晶片 (如 GPU, TPU) 構成的龐大系統, 新的架構須具備瞬間處理海量資料傳輸的能力, 傳統銅纜互連成為效能的限制瓶頸. Nvidia 投資的 Lumentum, Coherent 及本次討論的核心企業 Sivers, 正透過高功率多波長雷射陣列, 以 CPO 技術實現光學互連, 利用光能在晶片, 伺服器, 機架之間, 達成極高速且低延遲的資料傳輸.
Sivers 主要提供多波長雷射陣列, 以供應 Ayar 的 SuperNova 光源, 該光源是堆疊的雷射層. Ayar 正在尋找一款高密度, 多波長的光源, 能在高要求的光學 I/O 系統中運作, 而 Sivers 擔任此角色, 此合作可反映出 Sivers 已達到業界的技術水準. 同時值得一提的是, Ayar 處於一個嚴謹的生態系統中, 與 Nvidia, HPE, Intel, GlobalFoundries, Alchip 和 TSMC 等公開企業合作.
Ayar Labs 與世芯的戰略合作. 世芯在 AWS Trainium3 與 Trainium4 晶片的後端物理設計與封裝設計上, 很可能已領先於 Marvell. 目前尚無法斷定 CPO 技術是否會導入 Trainium4, 但對 Ayar Labs 而言, 世芯無疑是極具實力的戰略盟友. 即便 CPO 未能在 Trainium4 落地, 只要世芯能維持與 AWS 的設計夥伴關係, 該技術仍有極大機會在 Trainium5 中浮出水面.
InP 是一個高度集中的市場, 由少數幾家關鍵廠商主導. 作為 800G 與 1.6T 系統中高速 InP 雷射器的領先供應商, Lumentum 的地位難以撼動. Coherent 擁有龐大的生產規模領先佈局 6 吋晶圓擴產技術, 優化成本結構. Sivers 專注於 InP 雷射器與光學前端 (Optical front-end) 技術; 精準鎖定 CPO 與 Optical I/O 等高成長性區隔市場與穩懋等代工夥伴緊密協作.
雷射陣列是一種由多個雷射二極體以線性或二維配置排列於單一晶片上或彼此安裝的裝置. Sivers 專注於 InP 雷射, 以其高功率能力聞名 (IQE 供應 InP 晶圓). Sivers 的核心產品之一是高性能連續波 (CW) DFB 雷射 (分布式反饋雷射), 這些雷射是高速光鏈路的關鍵光源. Sivers 的雷射方案專為 AI 資料中心中要求高的次世代應用而設計.
根據目前的市場估算, 2028 年全球 AI 及資料中心 GPU 的出貨量預計將達到 1,500~ 2,000 萬顆. 若以 15% 的 CPO 滲透率計算, 意味著其中約有 220~300 萬顆 GPU 將以某種形式連接至 ELS. 假設每顆 GPU 需配置 5 至 10 組 ELS, 且每組的 ASP 為 62.5 美元, Sivers 在 2028 年的 SAM (可服務市場值) 達到 10 億至 14 億美元之間.
POET 是一家設計與封裝公司, 晶圓廠為 Silterra Malaysia (外包), 最終組裝與測試由 Globetronics 與 NationGate (馬來西亞外包製造夥伴) 負責, 主動元件來自多家供應商, 包括三菱電機, Sivers 及 Lumentum, 核心對齊與鍵結工作則在 POET 自家產品線的 ASMPT 設備上完成, 這就是 POET 所謂的 "fab-light" 策略的核心.
我們可以將這個繁複的矽光生態系簡化為四大核心層級. 4) 雷射光源層 (Laser Source): 這是所有矽光系統的物理基礎, 主要基於 InP 技術, 由 Sivers, Lumentum 等公司供應. 在矽光的世界裡, 沒有雷射, 就沒有光子; 沒有光子, 就談不上 Scaling. 每一個精密的光學系統都必須由穩定的光源驅動, 這正是為何 Sivers 等在目前的產業生態系中備受關注.
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